[아시아경제 지선호 기자] 탑엔지니어링은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 특허를 취득했다고 15일 공시했다.회사측은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 각각 흡착하는 복수 개의 버큠 지그들을 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것이라고 설명했다. 지선호 기자 likemore@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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