'최신 AP 적용' 갤S26 울트라, 최초 7㎜대 두께…무게도 줄여

문성훈 MX사업부 하드웨어 담당 브리핑
AI 기능 최적화…이미지 기술 업그레이드
"열 조절 담당 '베이퍼 챔버' 성능 향상"

삼성전자의 기술 역량과 노하우가 총동원된 갤럭시S26 울트라는 강력한 하드웨어로 무장해 인공지능(AI) 경험과 고사양 작업에 최적화됐다. 그럼에도 역대 갤럭시S 울트라 모델 중 가장 얇은 7㎜대 두께로 제작됐고, 무게는 전작 대비 4g 가벼워졌다.

지난달 25일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 개최된 '갤럭시 언팩 2026'의 체험존에서 제품을 체험하는 관람객들. 삼성전자 제공

문성훈 삼성전자 부사장(MX사업부 하드웨어 담당)은 지난달 26일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 하드웨어 혁신 관련 브리핑을 열고 이같이 밝혔다.

이번에 나온 갤럭시S26 울트라의 가장 큰 특징은 AI 기능에 최적화된 퀄컴의 애플리케이션 프로세서(AP)가 탑재됐다는 점이다. 갤럭시용 스냅드래곤 8 엘리트 5세대는 전작 대비 NPU는 39%, GPU 24%, CPU는 19% 향상됐다. 이로써 AI 통화 요약, AI 지우개 등과 같은 AI 기능을 비롯해 게임, 멀티태스킹을 더욱 빠르고 원활하게 사용할 수 있게 됐다.

여기에 삼성전자의 화질 개선 솔루션인 mDNIE(mobile Digital Natural Image engine)는 전작 대비 이미지 프로세싱 정밀도가 약 4배 향상됐다. 이를 통해 더욱 부드럽고 다채로운 색상 경험을 제공한다는 설명이다.

AI 기반 이미지 프로세싱 알고리즘 기반 프로스케일러(ProScaler) 또한 개선돼 사용자가 이미지와 텍스트를 확대하는 경우 더욱 선명하고 부드러운 끝처리가 이뤄진다.

지난달 26일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 진행된 갤럭시 하드웨어 혁신 브리핑에서 삼성전자 MX사업부 하드웨어 담당 문성훈 부사장이 설명하고 있는 모습. 삼성전자 제공

아울러 기기 내부 열 조절을 하는 '베이퍼 챔버' 성능을 향상시켰다. 문 부사장은 "2019년 세계 최초로 베이퍼 챔버를 상용화해서 적용을 했다"며 "수년 동안 베이퍼 챔버의 성능을 개선하고 구조를 효율적으로 바꾸고 최대한 면적도 늘리는 방향으로 노력했다"고 말했다.

특히 열이 더욱 원활하게 이동할 수 있도록 내부 구조를 개선했다는 설명이다. 문 부사장은 "(이동 통로가 좁아지는) 병목 부분이 28% 정도 커졌다"며 "더 넓어진 병목 구조로, 열이 보다 원활히 순환되는 쿨링 되는 방식을 구현했다"고 밝혔다.

이어 "게임이나 영상 촬영 등 고사양 작업 시에도 발열로 인한 성능 저하 없이 갤럭시 S 시리즈를 더 즐겁게 사용하실 수 있을 것으로 기대한다"고 했다.

갤럭시S26 울트라 스카이블루. 삼성전자 제공

갤럭시S26 울트라는 역대 갤럭시 S 시리즈 울트라 모델 중 최초로 7㎜대(7.9㎜) 두께를 제공하며, 무게도 214g으로 S25보다 4g 가벼워졌다. 또한 30분 안에 75%까지 충전이 가능한 '초고속 충전 3.0'을 적용했다.

문 부사장은 "'갤럭시 S26 울트라'를 통해 역대 가장 강력한 성능의 AI폰을 더욱 뛰어난 사용성과 휴대성으로 만나볼 수 있을 것"이라고 밝혔다.

그는 "갤럭시S26 일반형과 플러스 모델에 적용된 엑시노스 2600도 세계 최초 2나노 AP답게 성능과 발열과 소모 전류가 개선이 됐다"며 "다양한 내부 평가와 기준에 문제없이 통과됐다. 고객들이 좋은 경험을 느낄 수 있을 것"이라고 말했다.

이어 "중장기적인 AP의 로드맵 그리고 공급의 안정성 확보를 위해서라도 엑시노스가 울트라에 탑재될 수 있도록 계속 노력할 것"이라고 했다.

샌프란시스코(미국)=김보경 기자 bkly477@asiae.co.kr