분기 '10조클럽' 가입한 SK하이닉스…HBM·D램·낸드 '복합호황'

SK하이닉스 3분기 실적
데이터센터 서버 교체 시점
모바일 수요도↑ 복합호황
낸드가격 9개월연속 오름세
"길면 2028년까지 긍정 흐름"

SK하이닉스가 분기 기준 처음으로 영업이익 10조원을 돌파하며 창사 이래 최대 실적을 거둔 것은 여러 요인이 한꺼번에 맞물린 '복합 호황'의 결과로 평가된다. 고대역폭메모리(HBM)가 인공지능(AI) 메모리의 핵심으로 자리 잡아 SK하이닉스 매출의 큰 축을 담당하는 가운데, 가격이 오른 범용 메모리(D램·낸드플래시) 수요까지 살아나며 실적을 끌어올렸다는 분석이 지배적이다.

경희권 산업연구원 연구위원은 "반도체 시장의 중심인 모바일이 살아나고 데이터센터 투자까지 천문학적으로 들어가면서 메모리의 가격을 크게 올렸다"며 "모바일, PC, 클라우드 등 기기들의 서버를 대량으로 바꾸는 교체 시점도 몰리면서 수요도 함께 올라간 상황"이라고 했다.

업계에 따르면 모바일 기기와 PC 교체를 비롯해 데이터센터 서버까지 올해 동시에 겹치면서 메모리 시장이 '슈퍼사이클(초호황기)'에 들어섰다는 분석이 나온다. 그동안 기업들이 HBM 생산에 집중하느라 기존 D램 생산능력은 줄였고 공급도 제한돼 있었다. 이 때문에 수요가 공급을 앞지르면서 가격이 빠르게 오르고 있다는 게 업계의 설명이다.

D램익스체인지에 따르면 지난달 PC용 D램(DDR4 8기가비트)의 평균 고정거래가격은 전달보다 10.5% 오른 6.3달러로, 2019년 1월 이후 처음으로 6달러를 넘었다. 낸드플래시(128기가비트) 가격도 10.6% 상승한 3.79달러로 9개월 연속 오름세를 이어갔다.

세계 주요 기업들이 데이터센터 구축을 늘리면서 최근엔 '추론형 AI'에 맞는 메모리 수요가 커지고 있다. 전력 사용이 적고 비용이 낮은 제품이 선호되며, 그래픽처리장치에 쓰이는 고대역폭메모리(HBM)를 비롯해 그래픽용 D램, 모바일용 저전력 D램, 서버용 D램 등이 많이 요구된다. 대용량 데이터를 처리하기 좋은 낸드플래시와 솔리드스테이트드라이브(SSD)도 데이터센터 운영의 핵심 부품으로 꼽힌다

SK하이닉스는 지난해 말부터 신제품을 잇따라 내놓고 메모리 라인업을 확대하며 이런 흐름을 선점했다. 하이닉스는 "AI 인프라 투자 확대에 따라 메모리 전반의 수요가 급증했다"며 "HBM 3E(12단)와 DDR5 같은 고부가 제품 판매가 늘었고, 128GB 이상 대용량 DDR5 출하량은 전 분기보다 두 배 이상 증가했다"고 밝혔다. 낸드 부문에서도 "AI 서버용 기업용 SSD(솔리드스테이트드라이브) 비중이 확대됐다"고 덧붙였다.

시장의 관심은 SK하이닉스의 호실적이 얼마나 이어질지에 모인다. 메모리 호황의 지속 여부와 회사의 대응 전략이 향후 실적 흐름을 좌우할 것으로 보인다.

증권가와 업계는 메모리 업황이 짧게는 내년 1분기, 길게는 2028년까지 긍정적인 흐름을 이어갈 것으로 보고 있다. 데이터센터로 무게중심이 옮겨진 인공지능(AI) 인프라 시장이 아직 초기 단계에 있어, 앞으로 3년가량은 AI 메모리 수요가 꾸준히 증가할 것이란 전망이다.

엔비디아 젠슨 황 최고경영자(CEO)는 2028년까지 글로벌 기업들의 AI 인프라 투자가 1조달러(약 1370조원)에 이를 것으로 내다봤다. AI 인프라 구축에는 대규모 메모리 반도체가 필수적인 만큼, SK하이닉스를 비롯한 메모리 제조업체들은 중장기적으로 새로운 성장 여건을 확보하게 될 것으로 업계는 내다보고 있다.

SK하이닉스는 이날 컨퍼런스콜에서 "HBM 수요가 급격히 확대되고 있는 만큼 공급이 단기 내 수요를 따라잡긴 힘들다"며 2027년까지 공급 부족 상황이 계속 이어질 것이라고 내다봤다. 이어 "HBM 제품은 2023년 이후 계속해서 솔드아웃 상태가 이어지고 있다"며 "(HBM4) 가격 역시 현재 수익성 유지 가능한 수준에서 형성돼 있다"고 덧붙였다.

SK하이닉스는 시장 동향에 맞춰 다음 단계를 밟아 가는 분위기다. 특히 주력 사업인 HBM에 계속 힘을 쏟으면서 동시에 새 먹거리로 낸드 플래시를 점찍고 사업을 확장해가려는 분위기도 읽힌다. HBM에선 6세대(HBM4)와 7세대(HBM4E)에 대한 개발과 양산이 순조롭게 이뤄지고 있다. 연내 준공 완료를 목표로 한 청주 M15X 팹(공장)도 지난 27일 클린룸(청정실)의 문을 처음 열고 장비를 반입하기 시작하는 등 생산기지도 확충을 목전에 뒀다.

다만 업계에서는 지금의 호황 속에서도 다음을 준비해야 한다는 위기감이 공존한다. 엔비디아 등 주요 고객사들이 HBM 공급처를 다변화하며 가격 경쟁 구도를 형성하고 있어, SK하이닉스 역시 새로운 성장축을 모색할 필요성이 커졌다는 평가다. 이런 관점에서 지난 13~16일 미국 캘리포니아주 새너제이에서 열린 '2025 오픈 컴퓨트 프로젝트(OCP)'에서 SK하이닉스가 선보인 고대역폭플래시(HBF)가 주목받았다. HBF는 D램을 여러 층으로 쌓은 HBM 구조를 낸드플래시에 적용한 기술로, 데이터센터의 인공지능(AI)이 많은 양의 데이터를 더 빠르게 처리할 수 있도록 돕는다. SK하이닉스는 HBF 기반의 '에이아이엔-대역폭(AIN-B)' 솔루션을 HBM과 함께 활용하는 방안을 검토하고 있다. 경 연구위원은 "최근 반도체의 수요 견인차 무게중심이 커스머라이즈(고객 맞춤형)에서 엔터프라이즈(기업용)로 완전히 넘어갔다"며 "낸드도 엔터프라이즈용 제품이 시장에서 각광을 받는 중"이라며 SK하이닉스의 낸드 공략이 지속될 것으로 내다봤다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr