산업통상자원부는 차세대 항공기에 활용되는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 올해부터 총 300억원 규모의 '차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업'을 새로 추진한다고 9일 밝혔다. 이번 과제는 올해부터 2028년까지 3개 과제로 나뉘어 진행될 예정이다.
정부는 이번 사업을 통해 해외 기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신 네트워크 반도체에 대해 핵심 지식재산권(IP)을 확보하고 설계→파운드리→실증·테스트 등 일련의 항공 반도체 생태계를 구축한다는 계획이다. 글로벌 우주 항공 업체와 연계를 통해 해외 수요 공급망 편입도 추진한다.
이와 관련, 지난해 4월 윤석열 대통령의 미국 방문 시 산업기술기획평가원, 산업기술진흥원은 미국 우주 항공 기업 보잉과 양해각서(MOU)를 체결하고 우리가 우주항공용 반도체를 개발하면 보잉이 사양과 품질 등 실증 테스트에 협조하기로 합의한 바 있다.
자세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지와 산업기술 연구개발(R&D) 정보 포털에서 확인할 수 있다. 신청 기간은 9일부터 이달 24일까지다.
산업부는 "기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템 반도체에서 우주항공 분야로 국내 반도체 기술 역량을 확대하고 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위해 필요한 기술 개발을 지속적으로 지원하겠다"고 말했다.
강희종 기자 mindle@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
AD
