박광호 LG이노텍 소자소재연구소장, 제17회 전자·IT의 날 산업포장 수상

5G 통신 ‘RF-SiP’ 기판용 저손실 소재 개발…신호 손실율 70% 낮춰

박광호 LG이노텍 소자소재연구소장.

[아시아경제 박선미 기자] LG이노텍은 박광호 소자소재연구소장(상무)이 반도체 기판 소재 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받아 ‘제17회 전자·IT의 날’ 산업포장을 수상했다고 5일 밝혔다.

산업통상자원부와 한국전자정보통신산업진흥회(KEA)는 2006년 ‘전자·IT의 날’ 행사를 제정한 이래, 매년 전자·IT산업 경쟁력 향상에 기여한 유공자에 산업훈장, 산업포장, 대통령표창, 국무총리표창, 장관표창 등 5개 분야에 걸쳐 포상을 수여한다.

박 상무는 1996년 LG이노텍에 입사한 이후 반도체 기판 연구개발(R&D)을 통해 차별화된 기술 및 제품을 개발했다. 이를 통해 LG이노텍이 글로벌 기판 소재 시장에서 독보적인 점유율을 확보하는 데 기여했다는 평가다.

박 상무가 이끌어 온 소자소재연구소의 성과는 특히 5G 스마트폰 안테나의 핵심부품인 RF-SiP(무선주파수 시스템인패키지) 기판 소재 분야에서 가장 빛났다. 5G 초고주파 신호를 지원하기 위해선 스마트폰 RF-SiP에 안테나를 기존보다 추가로 탑재해야 했는데, 기존보다 안테나 개수가 늘어나면서 안테나 사이에 발생하는 신호 간섭과 신호 손실을 최소화할 수 있는 방안 마련이 5G 통신 업계의 시급한 과제였다.

LG이노텍 소자소재연구소는 2017년부터 이 같은 급격한 통신시장 변화에 선제적으로 대응해, 5G 신호를 안정적으로 지원하는 RF-SiP 기판용 저손실 소재를 가장 먼저 개발해 냈다. 이 소재가 적용된 RF-SiP는 기존 제품 대비 신호 손실량을 최대 70% 줄였고, 두께 또한 20% 얇아져 스마트폰 내부 공간을 효율적으로 설계할 수 있게 됐다. 그 결과 2018년부터 RF-SiP 기판 시장 점유율 글로벌 1위를 차지하고 있다.

이와 함께 박 상무는 TV 파워 모듈 등에 적용돼 전력을 안정적으로 공급하는 ‘고효율 자성소재’를 개발했다. 특히, AI를 활용해 최고 성능의 자성소재 조성 비율을 1년 3개월만에 찾아냈다. 이 소재를 TV용 파워 모듈에 적용할 경우, 전력 확보를 위한 부품 수를 3분의 1로 줄일 수 있어 TV 두께가 약 60％ 얇아진다.

박 상무는 “25년 간 기판소재 R&D에 전념하며 기업발전과 국가 산업 경쟁력 제고에 기여한 것이 자랑스럽다”며 “그동안 축적된 연구 성과를 바탕으로 FC-BGA 등 차세대 반도체 기판 분야에서도 고객 경험을 혁신할 수 있는 다양한 기술 및 제품을 확대·개발해 나갈 것”이라고 말했다.