세경하이테크, 이달 코스닥 입성…"IT 복합소재와 디자인 솔루션 제공하는 전문 기업 목표"

[아시아경제 유현석 기자] 스마트폰용 특수필름 및 복합소재 가공기업인 세경하이테크가 이달 코스닥에 입성한다.

세경하이테크는 16일 여의도에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 개최했다.

2006년 설립된 세경하이테크는 스마트폰용 특수필름 및 복합소재가공기업이다. 주요 제품으로는 다양한 기능성 모바일 필름·테이프, 투명한 접착이 필요한 디스플레이에 사용하는 옵티컬 필름과 스마트폰 후면 디자인에 사용되는 데코 필름 등이 있다.

주력 제품인 데코 필름은 기존 방식과 차별화되는 MDD공법을 통해 자유로운 디자인과 색상 구현, 높은 생산력을 갖춰 다품종 맞춤형 생산을 가능하다. 또 꾸준한 연구개발을 통해 디자인 역량과 이를 구현할 잉크 개발 역량을 갖췄다. 2011년도 설립한 기술연구소에서 잉크 제조 관련 특허 8건, 생산 관련 특허 15건을 취득하며 경쟁사와의 기술력 차이를 벌렸다.

회사 관계ㅖ자는 "이런 역량은 스마트폰의 풀 디스플레이 사용에 따라 전면부가 베젤리스(Bezelless)되면서 디자인이 정체성을 표현해 글로벌 셋 메이커(Set Maker)를 고객사로 확보하는 원동력이 됐다"고 설명했다.

세경하이테크는 꾸준히 성장하고 있다. 작년에는 매출액이 2566억원으로 전년 대비 151% 증가했다. 영업이익률은 15%로 높은 수치를 보였다. 이런 성장세는 계속 이어져서 1분기에는 매출액 1024억원, 영업이익 179억원으로 영업이익률 17.5%를 기록했다.

세경하이테크는 향후에도 5G, 폴더블폰 등 스마트폰 교체 수요 증가가 예상되고 고급 화장품 용기, 신용카드, 차량 내장 및 액정 등에 데코필름 등을 사용해 전방 시장을 넓힌다는 방침을 갖고 꾸준한 성장을 자신하고 있다.

또 새로 개발하고 있는 3D글라스틱은 합성 소재를 사용해 내구도가 높을 뿐 아니라, 데코 필름 제조 역량을 활용해 심미성을 겸비할 것으로 기대했다. 이를 통해 크게 수요가 증가할 것으로 전망되는 보급형 스마트폰 시장뿐만 아니라 플래그십 스마트폰 시장까지 진출한다는 계획이다.

이영민 대표이사는 "이번 상장을 통해 5G·폴더블등 수요에 대처하고, 소재 산업에 전문성을 둔 베트남 신공장 건립에 투자해 회사의 외형과 내실을 키우겠다"며 "기존사업과 신규사업의 시너지를 통해 IT 복합소재와 디자인 솔루션을 제공하는 전문 기업으로 거듭나겠다"고 말했다.

세경하이테크의 공모 희망가는 4만6000~5만2000원으로 총 공모금액은 밴드 기준 460억~520억원이다. 오는 17~18일 양일간 수요예측을 거쳐 공모가를 확정한 후 같은달 22~23일까지 청약을 받는다. 7월30 일 코스닥 시장에 상장될 것으로 예상되며 대표 주관사는 키움증권이다.