제19회 반도체대전, 오는 17일 개막…"역대 최대규모"

[아시아경제 강희종 기자]한국반도체산업협회는 17일부터 사흘간 서울 코엑스에서 ‘제19회 반도체대전(SEDEX)'을 개최한다고 12일 밝혔다.

반도체대전은 한국반도체산업협회가 주관하는 행사로, 같은 기간 한국전자전(주관: 한국전자정보통신산업진흥회), 한국디스플레이산업전(주관: 한국디스플레이산업협회)과 함께 '한국전자산업대전'이라는 총칭으로 개최된다.

반도체대전에는 삼성전자와 SK하이닉스를 필두로 반도체 장비, 소재, 부(분)품, 설계, 재료, 설비기업 등 반도체 산업 생태계를 구성하는 전 분야 180개 기업이 517부스로 참여한다. 이는 역대 최대 규모라고 협회 측은 설명했다.

삼성전자는 서버, 모바일, 오토모티브 등 다양한 분야 최첨단 반도체 솔루션을 대거 선보인다. 10나노급 D램, 초고성능 HBM2 D램, UFS 내장메모리, 기업 및 소비자용 SSD, 모바일·VR 등 여러 분야에 활용되는 엑시노스 라인업, 이미지센서 '아이소셀(ISOCELL)' 등 첨단 기술이 집약된 반도체 솔루션을 전시한다.

SK하이닉스는 데이터센서 서버룸을 모티브로 한 대형부스에서 최신 서버용 D램, 솔리드스테이트드라이브(SSD), 최신 모바일 D램인 8GB LPDDR4X 등을 선보인다.

세메스, 엑시콘, 원익IPS, 피에스케이 등 국내 대표반도체 장비기업은 다양한 반도체 생산 장비를 내보이며 초미세공정을 가능케 한 장비 기술력을 자랑할 계획이다.

올해는 세계 2위 파운드리 기업 글로벌파운드리가 반도체 대전에 처음 참여한다. 글로벌파운드리는 22나노 FD-SOI (Fully Depleted Silicon On Insulator) 공정 기술인 22FDX와 BCD (Bipolar-CMOS-DMOS) / BCDlite 공정기술을 선보인다.

센서, 마이크로컨트롤러(MCU), 커넥티비티 등에서 광범위한 포트폴리오를 구성하고 있는 글로벌 반도체 기업 ST마이크로는 최신 IoT 반도체 기술을 적용한 스마트홈의 다양한 데모를 소개한다.

이 밖에도 세계파운드리 시장 점유율 8위기업인 후지쯔, 국내에서 TSMC 설계를 서비스 하는 유일한 기업 에이디테크놀로지 등이 중대형 부스로 참여한다.

국내외 반도체 IP기업 윙코, 레오엘에스아이, 씨자인,아반트(대만), 안데스(대만), 호이(대만) 이상 6개사는 IP파빌리온이라는 공동관에 출전한다.

개막 첫날인 17일 오전에는 조성호 SK텔레콤 네트워크 랩장, 마틴 뷜레(Martin Wohrle) BMW그룹코리아 R&D센터장, 렌 젤리넥(Len Jelinek) IHS마킷 부사장이 각각 5G, 커넥티드카, 세계 반도체 시장 전망에 대한 키노트를 진행한다.

남기만 한국반도체산업협회 상근부회장은 "특히 올해 반도체대전에는 반도체 벤처·스타트업과 2017 반도체 설계대전 수상팀들이 참여, 그들의 참신한 아이디어와 기술 경쟁력을 내보이는 만큼 새로운 투자처, 개발자를 찾는 기업에게 좋은 기회가 될 것"이라고 강조했다.

한편 반도체협회는 국내 반도체 기업 실무 인력의 전시장 방문을 돕기 위해 화성, 수원, 이천, 청주 등 주요 반도체 거점 지역에 대형 버스를 대절해 편의를 제공한다.

강희종 기자 mindle@asiae.co.kr