[아시아경제 이창환 기자] 테스는 반도체 장비에 적용되는 기술인 비정질 탄소막의 에어갭 형성방법에 관한 특허권을 취득했다고 23일 공시했다.
이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
AD
이창환기자
입력2014.12.23 16:02
[아시아경제 이창환 기자] 테스는 반도체 장비에 적용되는 기술인 비정질 탄소막의 에어갭 형성방법에 관한 특허권을 취득했다고 23일 공시했다.
이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>