[아시아경제 이창환 기자] 테스는 반도체 장비에 적용되는 기술인 비정질 탄소막의 에어갭 형성방법에 관한 특허권을 취득했다고 23일 공시했다.
이창환 기자 goldfish@asiae.co.kr
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테스, 반도체 장비 관련 특허 취득
이창환기자
입력2014.12.23 16:02
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