반도체 업계, 신공정 위한 합종연횡 본격화

[아시아경제 백종민 기자] 반도체 제조 공정의 획기적 진화를 위한 업계의 변화노력이 기업간 합종연횡으로 가시화 되고 있다.

로이터통신에 따르면 네덜란드의 반도체 노광장비 업체 ASML은 17일(현지시간) 미국의 반도체 노광 장비용 레이저 생산업체 싸이머를 19억5000만 유로(약 2조8000억원)에 인수하기로 합의했다고 밝혔다.

ASML은 새로운 반도체 칩 생산 기술의 발전을 가속화하기 위해 이번 계약을 성사시켰다고 설명했다.

양사의 결합으로 초 미세공정과 새로운 규격의 웨이퍼에 기반한 반도체 생산을 위한 장비 개발에 가속도가 붙을 것이라는 것이 반도체 업계의 평이다.

현 300mm 급 웨이퍼(반도체 생산을 위한 원판)를 대신할 450mm웨이퍼 적용을 위해서는 ASML의 신규 장비 개발이 필수라고 평가받고 있다.

ASML은 반도체 생산에 가장 핵심 장비인 노광장비(리소그래피)를 공급하며 전세계 시장에서 1위를 차지하고 있는 기업이다.

노광장비는 미세하고 복잡한 전자회로를 사진을 인쇄하듯 웨이퍼에 그려주는 핵심장비다. 전세계에서도 일부 기업만이 생산할 수 있는 최고급 기술로 통한다.

반도체의 회로 선폭을 보다 미세하게 그릴 수 있는 미세화 공정이 진행될수록 완성된 반도체의 전력소모가 적어지고 같은 기판에서 더 많은 제품을 생산할 수 있어 생산성 향상에도 결정적인 역할을 하게 된다.

최근 ASML은 현재 회로선폭 10~20나노(nm)와 300mm웨이퍼 수준에서 정체되고 있는 반도체 제조공정 진화를 위한 신규 장비 개발자금을 확보하기 위해 주요 반도체 업체들로 부터 자금을 투자받아왔다.

10나노는 머리카락 굵기의 1만 2,000분의 1 정도에 불과하다. 10나노 기술이 적용된 반도체칩은 우표 크기에 현재 최신 제품 기억용량의 3배에 달하는 고화질 영화 100편을 담을 수 있다. 450mm웨이퍼는 300mm에 비해 생산성을 대폭 확대할 수 있는 장점이 있다. 제품 가격 하락으로 고심하는 반도체 업계에서는 450mm웨이퍼 도입으로 원가를 낮추기 위한 노력이 중요할 수밖에 없다.

이런 이유로 ASML은 최근 연이어 차세대 노광장비 개발을 위해 삼성전자, 인텔, TSMC 등으로 부터 투자를 받았다. 삼성전자가 7억7900만유로(약 1조원)를 투자했고 인텔은 무려 41억달러(4조6000억원) 규모의 대규모 자금을 투입하고 이 회사 지분까지 인수했다.

지분 투자를 통해 차세대 장비를 경쟁사보다 먼저 확보하고 경쟁력 우위를 선점하기 위한 '보험'을 든 셈이다.

백종민 기자 cinqange@