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탑엔지니어링, 도포방법 관련 특허취득

시계아이콘읽는 시간11초

[아시아경제 지선호 기자] 탑엔지니어링은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 특허를 취득했다고 15일 공시했다.


회사측은 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것으로 보다 상세하게는 테잎에 본딩된 두 개 이상의 칩들이 배열된 테잎 영역을 각각 흡착하는 복수 개의 버큠 지그들을 포함하는 도포 장비의 테잎 지지장치 및 이를 이용한 도포 방법에 관한 것이라고 설명했다.




지선호 기자 likemore@
<ⓒ투자가를 위한 경제콘텐츠 플랫폼, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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