[아시아경제 김진우 기자]씨앤에스테크놀러지는 LS산전 등과 49억원 규모의 자동차 통합 통신용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다.
김진우 기자 bongo79@
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김진우기자
입력2011.11.07 14:41
[아시아경제 김진우 기자]씨앤에스테크놀러지는 LS산전 등과 49억원 규모의 자동차 통합 통신용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다.
김진우 기자 bongo79@
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