퀄컴 "쿼드코어 스마트폰 칩셋, 내년 상반기 출시된다"

올해 말부터 LTE, 3G 모든 기술 탑재한 모뎀 칩 공급

[아시아경제 명진규 기자]내년 상반기 2개의 두뇌를 가진 듀얼코어 스마트폰에 이어 총 4개의 두뇌를 가진 쿼드코어 스마트폰 칩셋이 출시된다. 3세대(3G) 통신 서비스와 4G 롱텀에볼루션(LTE)를 동시에 지원하는 스마트폰도 올해 말부터는 본격 상용화될 것으로 전망된다.

퀄컴씨디엠에이테크놀로지(대표 도진명)는 27일 서울 프라자호텔에서 기자간담회를 갖고 차세대 모뎀 칩셋과 스마트폰용 중앙처리장치(CPU) 전략에 대해 공개했다.

이날 퀄컴이 소개한 모뎀칩은 오는 7월부터 우리나라에서 상용서비스가 시작되는 4G 통신기술인 롱텀에볼루션(LTE)은 물론 KT와 SK텔레콤이 사용중인 3G 통신서비스인 고속패킷접속방식(HSPA), 고속패킷접속방식+(HSPA+), LG유플러스가 서비스하는 코드분할다중접속(CDMA) 리비전B 방식을 모두 지원한다.

이 칩셋이 양산되면 개발된 단말기를 통신사가 제공하는 기술 방식과 상관없이 제공할 수 있게 된다.

퀄컴은 여기에 더해 듀얼코어 칩셋의 속도도 1.5기가헤르츠(㎓)까지 높일 예정이다. 현재 가장 빠른 CPU는 삼성전자가 갤럭시S2에 사용한 칩셋으로 1.2㎓ 속도를 갖고 있다. 국내에는 빠르면 2분기말 1.5㎓ 듀얼코어 스마트폰이 등장할 전망이다.

내년 상반기에는 2.5㎓ 속도를 가진 쿼드코어(CPU 역할을 하는 코어가 4개) CPU와 LTE, 3G 등 모든 통신 방식을 지원하는 모뎀칩을 결합한 새로운 스냅드래곤이 출시된다. 3D 그래픽 성능도 XBOX360, 플레이스테이션3 등 차세대 게임기 수준으로 향상된다.

특히 퀄컴은 경쟁사의 듀얼코어 CPU가 평상시에도 2개의 코어가 모두 동작하는 것과 달리 빠른 작업이 필요 없을때 1개의 CPU를 동작하지 않게 만들어 초절전 설계를 구현했다고 강조했다.

퀄컴 도진명 사장은 "가장 빠른 CPU와 차세대 게임기 수준의 성능에 모든 통신 기술까지 더한 원(One)칩 솔루션으로 퀄컴만의 경쟁력을 선보일 것"이라며 "올해 말부터 내년 상반기까지 여러 제품들을 출시해 스마트 시대를 선도할 계획"이라고 말했다.

명진규 기자 aeon@