[증권사 추천종목]한화증권

▲동국제강 (001230)
- 주가는 이미 2011년 후판 공급과잉의 가능성을 충분히 반영
동국제강 매출의 약 절반을 차지하는 후판은 2011년 공급과잉으로 전환될 우려가 있어보임. 하지만 2010년은 여전히 수요과잉이 심한 상황이며, 2011년 후판업황에 대한 불안감은 이미 주가에 충분히 반영되었다고 생각됨. Quantiwise 2010년 컨센서스 기준, 동국제강은 ROE 10.6%, PBR 0.6(배)로 동종업체 평균인 PBR 1.0(배) 대비 낮은 Valuation을 적용받고 있음. 충분히 매력적인 주가로 생각됨
- 2010년은 동국제강도 봉형강업체라는 것에 주목할 시기
후판이 동국제강 매출의 절반을 차지하듯, 나머지 절반은 봉형강이 차지한다는 것을 시장은 잊은 듯. 2009년 경기침체로 인해 봉형강류의 수급이 일시적인 공급과잉을 보였다면 2010년은 다시 수요과잉으로 전환되는 해가 될 것임. 따라서, 봉형강류 업황회복과 수급개선에 대한 수혜는 동국제강에도 동일하게 적용될 것임
- 투자의견 Buy, 목표주가 37,000원 유지
2011년 후판업황이 상당히 안 좋음을 예상함에도 불구하고 동사에 대한 투자의견 Buy 및 목표주가 37,000을 유지. 주가는 후판공급과잉 우려를 충분히 반영하고 있어 Valuation 측면에서 동사의 주가가 상당히 매력적이기 때문. 목표주가는 12개월 Forward BPS 42,606원에 최근 2년간의Forward PBR 0.9(배)를 Target Multiple로 적용한 값임

▲LG생명과학 (068870)
- 4분기 실적은 다소 부진할듯
4분기 매출액은 환율변동에 따른 수출부문의 성장률 둔화로 전년동기와 유사한 수준인 803억원, 영업이익은 기저효과로 전년동기대비 66.8%증가한 87억원을 시현할 것으로 예상됨. 진단부문 및 의약품 부문의 신제품 매출호조로 의약품내수 부문이 성장세를 이어가고 있다는 점은 긍정적임.
- 주가 변수는 역시 R&D pipeline 진행상황
간질환치료제 Caspase 억제제가 후기임상2상에 진입하였으며, 당뇨병치료제와 B형 간염치료제가 각각 국내에서 임상3상과 후기임상2상에 진입하는 등 R&D Pipeline은 순조롭게 진행중임. 2010년은 R&D가치를 평가하는 중요한 변곡점이 될 것으로 판단됨. 2010년 상반기에는 1) 성인용 인성장 호르몬의 FDA 허가신청할 예정이며 2) Caspase억제제의 지방간염에 대한 전기임상2상 완료 이후 임상단계 상승이 기대되며 2010년 하반기에는 Caspase 억제제의 효과를 측정하는 후기 임상2상의 결과가 나올 것으로 판단되기 때문임. 신고가 기록 이후 특별한 악재 없이 주가가 25%나 하락한 상태이기 때문에 반등이 기대됨.

▲삼성엔지니어링 (028050)
- 최고의 해외수주 경쟁력으로 해외수주 모멘텀 지속 전망
삼성엔지니어링은 아랍에미리트(UAE) 국영석유회사 애드녹(ADNOC) 계열의 타크리어사(TAKREER)로부터 27억3000만달러 규모의 르와이스정유 패키지3 플랜트를 수주. 11월 현재 연간 약 80억달러의 해외 수주액을 확보하면서 지난해 실적 (38억달러) 대비 100% 이상의 높은 해외수주 신장률을 기록했으며 이는 국내 건설사 사상 최대 규모임
- 2010년에도 풍부한 신규수주는 지속될 전망
삼성엔지니어링의 해외 신규수주 실적은 80억 달러로 전년 연간실적 대비 110.5%를 기록. 2010년에도 중동의 대형 플랜트 발주가 많이 나올 것으로 전망되고 있어 삼성엔지니어링의 수주 실적은 2010년에도 지속될 것으로 판단
- 무차입 경영, 풍부한 현금성 자산 보유로 재무 안정성도 최고 수준
9월 말 기준 현금성 자산 4,652억원, 단기금융상품 4,196억원이며 차입금은 없는 상황. 미분양 리스크와 무관한 엔지니어링 전문 기업으로 국내 타 건설사와 차별화된 재무 안정성 보유

▲고영 (098460)
- PCB 보드의 납땜(Solder Paste) 검사장비로 글로벌 시장 진출에 성공
2008년 6월 코스닥에 상장한 전자부품 검사 장비회사로 주요 고객은 EMS(전자제품 조립 전문) 회사와 휴대폰, 반도체, 자동차 부품업체 등임. 주력 제품은 SPI(Solder Paste Inspection)로 PCB에 다양한 전자부품을 장착하는 SMT(표면실장) 공정에서 납땜의 불량여부를 점검하는 장비임. 핵심기술은 3차원 광학측정 정밀설계 기술과 관련 소프트웨어이고 이미 SMT 공정을 수행하는 글로벌 전문업체에 공급하여 수출비중이 80%을 넘어서고 있음
- 4분기 납품할 검사장비가 가득하여 4분기부터 턴어라운드 본격화 기대
2009년 3분기까지는 글로벌 IT경기 침체로 최악의 상황에서 점차 회복되는 단계였고 4분기부터는 정상화 단계로 진입한 것으로 보임. 수주가 급증하고 있고 신규 3D AOI(광학검사장비) 매출도 늘어나는 상황임.

황상욱 기자 ooc@asiae.co.kr