국내 부품소재기업, 美 IBM·TI 등과 손잡는다

뉴욕서 한미 부품소재 파트너링 상담회 열어

지식경제부는 코트라와 함께 6일부터 8일까지 미국 뉴욕과 시카고에서 국내 부품소재기업 76개사, 100여명의 대표단이 참석한 '한미 부품소재 파트너링 상담회'를 개최한다고 5일 밝혔다.

이 자리에는 SK에너지, LG이노텍 등 대기업과 주성엔지니어링 등 중견기업 총 61개 국내기업이 참가했고, 미국 글로벌기업은 IBM, 듀퐁, 허니웰, 알카텔루슨트, TI(텍사스인스트루먼트), 모토롤라, 메드트로닉스 등 포춘지 상위 글로벌기업 31개사가 대거 참가한다.

지경부는 대미 부품소재 시장개척을 위해 올 1월초 1차 한미 부품소재 파트너링 상담회를 연 데 이어 협력분야와 참가업체수를 대폭 확대한 2차 상담회를 마련한 것.

상담회에서는 IBM과 국내기업A사간 태양광 전지 공동개발과 TI사-U사의 DVR용 시스템보드 공동개발 양해각서 체결 등이 이뤄질 예정이다.

A사는 IBM과의 태양광 전지개발 원천기술 및 상용화를 위한 공동개발 및 생산 업무 약정을 체결해 향후 미국 등 주요시장을 선점하고 원천기술에 대한 지재권과 마케팅 수단을 동시에 확보할 수 있을 것으로 기대된다.

이밖에도 네패스사, 터보파워텍사 등 다수업체가 미 글로벌 기업과의 협력 논의를 구체화한다.

아울러 부품소재투자기관협의회 주관으로 M&A라운드 테이블을 개최하고 미국 M&A 중개기관(Business Development Asia 및 Roberts Mitany)과 MOU를 체결한다. 양측은 상호 M&A 희망기업에 대한 정보를 제공하고 기업간 매칭을 실시하기로 했다.

지경부는 연내 1조원 규모의 부품소재 M&A 펀드를 조성해 국내 부품소재기업과 원천기술을 보유한 해외기업간의 M&A를 지원할 계획이다.

지경부 측은 "이번 대표단 파견은 단순 수출상담이 아닌 공동기술개발, 기술제휴, 투자, M&A 등 다양한 형태의 비즈니스 협력을 논의하는 복합 상담회라는 점에서 의미가 크다"고 밝혔다.

수요기업을 구체적으로 타겟팅하고 산업 특성에 따른 비즈니스 협력을 기업별 맞춤형으로 진행하게 된다는 설명이다.

지식경제부와 코트라는 이번 2차 상담회에 이은 3차 상담회를 10월 서울에서 개최할 예정이다. 아울러 중국(6월, 11월), 일본(9월)에도 대규모 부품소재 기업 대표단을 파견해 국내 부품소재기업의 글로벌 시장 진출을 적극 지원키로 했다.

김재은 기자 aladin@asiae.co.kr