김대현기자
차세대 초고속 무선통신 반도체 개발·공급사 '유니컨'이 185억원 규모의 시리즈B 투자를 유치했다고 27일 밝혔다.
이번 투자 라운드에는 본엔젤스벤처파트너스를 포함해 한국산업은행, 두산인베스트먼트, 케이앤투자파트너스, 리인베스트먼트, 엘앤에스벤처캐피탈 등 국내 주요 투자사가 참여했다. 누적 투자 유치 금액은 총 336억원에 이른다.
유니컨은 60기가헤르츠(GHz) 대역 전이중통신(Full-duplex) 무선 통신 반도체 칩 커넥터인 'UC60'을 개발 중이다. 이는 초고속과 저지연이 필수적인 환경에서 기존의 유선 연결을 실질적으로 대체하거나 보완할 수 있는 무선 솔루션으로 평가받는다.
현재 'UC60'은 스마트폰과 노트북은 물론 로봇팔 관절부 영역에서 실증을 마쳤으며 양산 공급을 앞두고 있다. 또한 휴머노이드, 자율주행차량, 우주 데이터센터 도킹부 등 피지컬 AI 통신 영역에서도 활용 가능성이 높아 최근 관련 실증을 시작했다.
유니컨은 이번 투자를 바탕으로 제품 양산과 글로벌 시장 진출에 속도를 내는 한편, 연구개발(R&D) 역량 강화에도 집중할 계획이다.
김영동 유니컨 대표는 "이번 투자를 통해 유니컨이 축적해 온 기술 역량과 사업 방향성에 대한 신뢰를 확인할 수 있었다"며 "기술 완성도를 높이는 동시에, 시장과 고객이 요구하는 실질적인 가치를 만들어가는 데 집중할 것"이라고 말했다.