장효원기자
독립리서치 밸류파인더는 17일 엔젯에 대해 EHD 프린팅 기술을 통해 유리기판 관련주로 부각될 것으로 기대된다고 분석했다.
엔젯은 2009년 설립, 2022년 코스닥 시장에 상장한 EHD 프린팅 및 코팅 솔루션 제공업체다. EHD 기술은 전기를 이용해 액체를 미세하게 당겨 분사하는 정밀 프린팅도포 기술이다. 해당 기술은 전기장을 동력으로 노즐 외부에서 액적을 미세하게 당겨 분사하기 때문에 더 가는 선폭과 균일한 막 두께를 구현할 수 있다. 따라서 디스플레이 및 반도체 패키징 등 고정밀 제조 분야에서 수요가 높은 기술로 알려져 있다. 엔젯은 EHD 기술을 기반으로 프린팅과 스프레이 두 가지 방식 모두 상용화해 각 산업별 패키징 공정에 적용 가능할 수 있는 기술력을 확보했다.
이충헌 밸류파인더 연구원은 "반도체 게임체인저라 불리는 유리기판 상용화를 위해 최근 삼성/SK/LG 등 국내 주요 기업들이 본격적인 사업을 추진 중에 있다"며 "AI 산업 데이터 관리를 위한 칩 성능 향상이 필수적이나 패키징 기술이 부족해 현재 유리기판이 대안으로 제시되고 있다"고 설명했다.
또한 그는 "다만 상용화를 위해서는 수율 문제를 해결하는게 핵심"이라며 "현재 가장 큰 문제는 TGV 미세 결함으로 인한 수율 저하인데, 구멍을 뚫는 순간 미세한 크랙이 발생해 기판이 깨지게 되면 기판 전체 신뢰성이 떨어지게 되고 이는 곧 비용과 직결된다"고 분석했다. 엔젯은 최근 유리기판 패키징 공정에서 발생하는 미세 결함을 최대 3μm수준까지 자동감지할 수 있는 고정밀 검사 기술 AI SW를 개발했다.
엔젯은 지난 11월 주식회사 이엠알의 리사이클링 사업부를 인수한다고는 공시를 했다. PCB, 유리기판 등 수리가 불가능한 제품은 전랑 폐기되는데 해당 부품에는 다량의 금속이 포함돼 있어 재활용이 가능하다. 해당 회사는 금, 은, 니켈 등 분해할 수 있는 설비 시설을 보유하고 있으나 고가의 원재료 매입이 불가능한 상황이라 매각을 결정한 것으로 파악된다. 이번 인수를 통해 동사는 기존 EHD 기반 패키징 장비 사업부와의 전략적 시너지를 낼 수 있을 것으로 전망된다.
이 연구원은 "엔젯은 지난 11일 1회차 60억원 규모 전환사채를 발행했다"며 "사용 용도는 신규 개발한 AI SW 및 기존 EHD 장비 고도화를 위한 연구개발 비용으로 파악되고 중장기적인 유리기판 관련주로 자리매김 할 수 있는 여건을 마련한 것으로 풀이된다"고 덧붙였다.