원다라기자
▲삼성전기가 출원한 '패널레벨패키징(PLP)' 상표.
[아시아경제 원다라 기자] 삼성전기가 '패널레벨패키징(PLP)' 기술로 반도체 패키징 시장 공략에 속도를 낸다. 경쟁사 TSMC에 빼앗긴 최대 고객사 애플을 되찾을 수 있을지 주목된다. 11일 특허청에 따르면 삼성전기는 지난 달 말 자사 반도체 패키징 기술인 'PLP'에 대한 상표등록을 출원했다. 상표명은 SPLP다. PLP는 반도체 칩을 만들 때 패키지용 기판(PCB)을 사용하지 않고도 반도체를 메인기판과 바로 연결해 전체 칩 두께를 절반 가량 줄일 수 있는 기술이다. 회로를 가늘게 그리는 방식의 미세공정 한계에 부딪힌 반도체 소형화 기술 대안으로 주목받고 있다.삼성전기가 PLP 기술에 대한 상표명을 등록하는 것은 PLP 사업을 가속화하기 위해서다. 삼성전기 관계자는 "브랜드명을 만들면 인지도를 높이는 데 보다 효과가 크다"면서 "향후 고객사확보에 보다 적극적으로 나설 계획"이라고 설명했다. 삼성전기는 지난 2015년 삼성전기보다 PLP 기술을 먼저 확보한 TSMC에 애플 '아이폰7' 물량을 빼앗기자 이듬해인 2016년 기판 사업 경쟁력 확보를 위한 PLP 신규 투자를 발표했다. 이후 천안 사업장에 PLP라인을 마련하고 'PLP 사업팀'을 신설하는 등 사업 추격에 속도를 내왔다. 이후 올해 초 삼성전자 갤럭시 워치 애플리케이션프로세서(AP) 패키징을 담당하며 양산에 성공했다. 사업 진출 2년만에 일궈낸 성과다.삼성전자 FO-PLP 개념도
업계에선 삼성전기가 TSMC를 제치고 애플 물량을 비롯해 하이엔드 반도체 패키징 사업을 수주해낼 수 있을 지 주목하고 있다. 원형 웨이퍼로 사각형 패키징을 하는 TSMC와 달리 삼성전기의 기술은 사각형 기판에 패키징을 하는 만큼 동일하게 칩 두께를 줄이면서도 생산성을 높일수 있다는 장점이 있다. 삼성전기 관계자는 "원형 웨이퍼로 사각형 기판으로 만드는 경우 버려지는 부분이 발생한다"면서 "TSMC와 달리 사각형 웨이퍼를 활용한 PLP 기술을 개발해왔다"고 말했다. TSMC의 기술로는 원판인 웨이퍼를 83%까지 사용할 수 있지만 삼성전기의 기술러로는 95%까지 사용할 수 있다는 설명이다.