[LG이노텍 컨콜] 'RF-PCB 스마트폰 사업 진출 검토중'

[아시아경제 원다라 기자] 은 26일 2017년 2분기 실적발표에 이은 실적 컨퍼런스콜에서 "아직까지 구체적으로 밝힐 수 없지만 경연성 인쇄회로기판(RF-PCB)의 스마트폰 사업 진출에 대해 가능성을 열어놓고 검토하고 있다"고 말했다. RF-PCB는 OLED 패널에 사용되는 주요 부품이다. LG이노텍은 중소형 OLED패널용 RF-PCB를 개발하지 못한 상태다. 원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

산업부 원다라 기자 supermoon@asiae.co.krⓒ 경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제
무단전재, 복사, 배포 등을 금지합니다.

오늘의 주요 뉴스

헤드라인

많이 본 뉴스