[아시아경제 김혜원 기자] 정부가 올해 전략적 핵심 소재와 소프트웨어(SW) 융합형 부품 개발 등에 4190억원을 지원한다.지식경제부는 1일 소재·부품 기업 최고경영자(CEO) 등 100여명이 참석한 가운데 '소재·부품 정책 수요자 소통의 장' 행사를 갖고, 이 같은 내용의 '2012년 소재·부품 정책 실행 계획'을 확정 발표했다.이는 지난해 11월1일 내놓은 '소재·부품 미래비전 2020'을 구체화한 실행 계획으로, 향후 10년간 '부품'보단 '소재' 산업 육성에 방점을 두고 2020년까지 첨단 소재 산업에 대한 지원 비중을 점진적으로 늘리겠다는 것이 골자다.여기에 대기업 주도로 추진됐던 소재 분야에 '벤처형 전문 소재' 개념을 도입해 중소기업도 특정 분야에서 세계 최고 수준의 기술력을 갖춘 소재 중핵 기업으로 성장하도록 지원한다는 방침이다.주요 내용을 살펴보면 소재·부품 기술 개발과 핵심 소재 경쟁력 강화 등 기술 개발 사업에는 3624억원이 지원된다. 구체적으로 WPM 사업(915억원), 전략적 핵심 소재(210억원) SW 융합형 부품(180억원), 소재 종합솔루션센터 구축(121.5억원), 벤처형 전문 소재(80억원), 국방 소재(60억원) 등이다.전략적 핵심 소재는 2020년 세계 시장 3억달러 이상 창출, 시장 점유율 70% 이상 달성이 가능한 독·과점형 소재에 대한 개발로, 올해 10개 과제에 210억원을 지원한다. 국방 소재는 범 부처간 협력을 통해 민간 산업과 국방용 활용이 가능한 신소재 개발로 5개 과제에 60억원을 투입한다.벤처형 전문 소재란 원천기술을 보유한 대기업이 독점하고 있는 범용 소재가 아닌, 기술력을 바탕으로 한 경량화, 감성 소재 등 고기능성 소재를 뜻하며 10개 과제에 총 80억원의 예산이 책정됐다.또한 중소·중견기업 맞춤형 신뢰성 확산 사업(231억원)을 포함한 신뢰성 향상 기반 구축 및 산업체 확산 등 연구 기반 구축에 391억원을 투입한다. 글로벌 동반 성장 R&BD와 M&A 등 기술 확산 지원 사업에는 175억원을 지원할 예정이다.R&D 과정에서 개발된 첨단 장비의 상용화 지원을 위해서는 오는 9월 'R&D 파생장비 기술이전 페어'를 열고 판로 개척을 뒷받침한다는 계획이다.김재홍 지경부 성장동력실장은 "우리 소재·부품 산업이 선진국을 모방 추격하는데는 성공했지만 향후 세계 소재·부품 시장을 선도하기 위해서는 선진국이 추진하고 있는 첨단 소재 및 SW 융합형 부품 분야에 과감하게 도전해야 한다"고 말했다.김혜원 기자 kimhye@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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