씨앤에스, 49억 자동차통신용 반도체칩 계약

[아시아경제 김진우 기자]씨앤에스테크놀러지는 LS산전 등과 49억원 규모의 자동차 통합 통신용 반도체 칩 개발 계약을 체결했다고 7일 공시했다.김진우 기자 bongo79@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>