미국 휴대전화용 메모리칩 생산업체 스팬션이 파산보호 신청을 했다고 1일(현지시간) 블룸버그 통신이 보도했다.
존 키스퍼트 스팬션 최고경영자(CEO)는 이날 이메일 성명서를 내고 "파산보호신청으로 부채를 재구성하는 한편, 수익을 창출하는 분야에 집중할 것"이라고 밝혔다.
스팬션은 2억6600만달러 상당의 채권이자를 지급하지 못해 파산보호 신청을 하게 된 것으로 알려졌다.
스펜션은 지난 3.4분기 기준으로 24억달러의 부채와 28억달러의 자산을 보유하고 있다.
스팬션은 지난 달 23일 전체 인력의 35%를 감축하겠다고 발표했다. 일본 자회사인 스팬션 재팬도 과도한 부채로 인해 지난 달 파산보호신청을 낸 바 있다.
통신은 스팬션의 다른 자회사 4곳 역시 파산보호신청을 검토하고 있다고 전했다.
강미현 기자 grobe@asiae.co.kr
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