유리기판 도전장 낸 LG이노텍, '기술 개발' 속도 낸다

LG이노텍-UTI 연구개발 협력 체결
유리기판 강도 향상 기술 공동 개발

LG이노텍이 차세대 반도체 패키징의 '게임체인저'로 꼽히는 유리기판 사업에 도전장을 냈다. 유리 정밀가공 전문업체와 손잡고 유리기판 사업 경쟁력을 본격 강화할 방침이다.

LG이노텍은 유리 정밀가공 전문업체인 유티아이(UTI)와 연구개발 협력을 맺었다고 8일 밝혔다. 유리기판은 기판 내부 코어(Core) 층을 플라스틱(유기)에서 유리로 대체한 차세대 기판이다. 열에 의해 휘어지는 현상을 최소화하고 회로를 더 정밀하게 새길 수 있다. 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 등 첨단 반도체 기판에 최적화된 차세대 패키징 기술로 꼽힌다.

서울 강서구 LG이노텍 마곡본사 전경. LG이노텍

유티아이는 유리 정밀가공 분야에서 앞선 기술력을 갖춘 기업이다. 얇으면서도 강도 높은 모바일용 강화유리 제조 역량이 강점으로, 이를 적용한 스마트폰 커버글라스를 글로벌 주요 스마트폰 제조사에 납품하고 있다. 최근에는 유리기판 영역으로 사업 확장을 추진 중이다.

LG이노텍은 유티아이와 유리기판의 강도를 높이는 기술을 공동 개발할 계획이다. 유리기판은 공정 과정에서 미세한 구멍을 뚫어야 하는데 이때 강도가 저하된다. 강도가 낮아질 경우 치명적인 품질 문제로 이어질 수 있어 이를 방지하기 위한 유리 강화 기술이 매우 중요하다.

LG이노텍은 지난해 유리기판 시장 진출을 선언한 바 있다. 이후 국내 사업장에 유리기판 시범 생산라인을 구축하고, 글로벌 고객사 및 국내외 유리기판 관련 기술 보유 업체들과 협업하며 기술 개발에 속도를 내고 있다. 향후 LG이노텍은 최근 주력하고 있는 고부가 반도체 기판 FC-BGA에 유리기판 기술을 적용해 패키징 사업 경쟁력을 강화해 나간다는 방침이다.

문혁수 사장은 "유리기판은 반도체 패키징의 판을 바꿀 기술"이라며 "50년간 이어온 기판소재 기술에 유리 정밀가공 기술을 더해 탁월한 혁신 제품을 선보이겠다"고 강조했다.

한편 LG이노텍은 인공지능(AI)·반도체·통신용 고부가 기판 사업을 미래 성장을 이끌 신사업 분야로 선정하고 2030년까지 연 매출 3조원 규모로 키우겠다는 목표를 밝힌 바 있다.

장희준 기자 junh@asiae.co.kr