日후지필름, 차세대 반도체 제조허브 구축…200억엔 투자

일본 후지필름이 자국 내 반도체 제조허브 2곳에 총 200억엔(1840억원)을 투입, 차세대 반도체에 필요한 소재 개발과 생산을 위한 공장을 신설한다고 30일 니혼게이자이신문이 보도했다.

보도에 따르면 후지필름은 먼저 시즈오카현에 위치한 공장에 약 130억엔(약 1200억원)을 투입해 공장을 신설한다. 내년 가을부터 가동을 시작한다는 방침이다. 이 공장에서는 1나노(㎚·10억분의 1m)대 첨단 반도체 생산에 사용할 수 있는 반도체 소재 포토레지스트(감광제)의 최첨단 제품 개발, 시험 제작, 품질평가 등이 진행된다.

니혼게이자이신문은 "생성형 인공지능(AI)용 등으로 반도체 수요가 높아지는 가운데 성장영역으로 자리매김하고 있는 소재 분야에서 공급망을 갖추고 있다"면서 "대만 TSMC 등이 1나노대 반도체 양산을 위한 준비를 하고 있는 만큼 (후지필름도) 소재 분야에서 수요 증가를 예상해 공급체제를 정돈하고 있는 것"이라고 전했다.

이와 함께 후지필름은 오이타시 제조거점에도 약 70억엔(약 640억원)을 투입한다. 새 시설은 2026년 가동될 예정이다. 이를 통해 반도체 생산 공정에서 생성되는 고르지 않은 표면을 평평하게 만드는 데 쓰이는 소재 '포스트 CMP 클리너'의 생산능력을 기존 대비 40% 확대할 예정이다.

조슬기나 기자 seul@asiae.co.kr