삼정KPMG “MWC, AI·6G·폼팩터·반도체·모빌리티 주목”

‘모바일월드콩그레스(MWC) 2024’에서 통신 산업의 AI(인공지능) 도입을 위한 글로벌 얼라이언스가 추진되는 가운데, 삼정KPMG는 4일 발간한 ‘MWC 2024로 본 ICT 산업의 미래’ 보고서를 통해 MWC 2024의 주요 트렌드로 ▲AI ▲6G ▲폼팩터 ▲반도체 ▲모빌리티를 꼽았다.

매년 스페인 바르셀로나에서 개최되는 MWC는 글로벌 최대 이동통신 전시회로, 올해는 200개국 2400개 이상의 기업과 9만3000여명의 관람객이 참석했다. 한국 기업 165개사도 참가했다.

AI 분야에선 효율적 네트워크 관리 솔루션과 대용량 데이터 처리 역량 등 통신 산업에서 AI를 기반으로 한 혁신 사례가 소개됐다. 온디바이스 AI기반의 스마트 디바이스 라인업 확대도 눈길을 끌었다. 레노버는 온디바이스 AI 기능을 탑재한 노트북을 지난 1월 출시한 데 이어, 온디바이스 AI 노트북 라인업을 다변화한 신제품을 MWC 2024에서 공개했다.

스웨덴 통신장비업체 에릭슨과 LG전자의 합작사인 에릭슨엘지는 다가올 6G 시대의 단말기와 기지국 프로토타입을 전시했다. MWC 2024행사 기간 중 삼성전자, 엔비디아, ARM, 마이크로소프트, 에릭슨 등 글로벌 주요 빅테크 및 통신업체는 6G 기술 연구 및 생태계 확장을 목표로 ‘AI-RAN 얼라이언스’를 출범했다.

다양한 웨어러블 기술이 접목된 차세대 스마트 디바이스도 다수 소개됐다. 삼성전자는 생체 신호 감지 센서를 탑재한 스마트 반지 ‘갤럭시 링’의 실물을 최초로 공개했다. 미국 스타트업 휴메인은 ‘AI 핀’을 통해 별도의 디스플레이 없이 AI 비서와 음성소통으로 구동되는 스마트 디바이스를 전시했다.

데이터 처리 속도 역량과 관련한 AI 반도체의 중요성이 확대되면서, 엔비디아는 AI 반도체를 활용한 DGX 서버 기반 클라우드 시스템을 소개했다. 삼성전자, SK하이닉스, AMD, 인텔, 퀄컴 등 글로벌 반도체 기업은 AI 반도체 기술을 중심으로 한 네트워크 및 모빌리티 솔루션 등을 제시했다.

세계 최대 이동통신 전시회 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일월드콩그레스'(MWC 2023) 개막 첫날인 27일 오전(현지시간) 스페인 바르셀로나 피라 그란 비아 전시장을 관람객들이 살펴보고 있다. 이번 MWC에서는 인공지능(AI) 로봇 등 통신사들의 탈통신 행보와 더불어 망 사용료가 최대 화두가 될 전망이다. 사진=사진공동취재단

모빌리티 분야에서는 통신 기술을 활용한 지능형 미래 자동차도 화두였다. SK텔레콤은 미국의 에어택시 제조회사 조비 에비에이션(Joby Aviation)과 협력해 김포공항에서 워커힐 구간을 LED 화면 기반으로 도심항공교통(UAM) 탑승체험 공간을 운영했다. KT는 항공망 특화 네트워크 기술로 UAM 운항을 위한 지능형 교통관리 시스템을 선보였다.

박성배 삼정KPMG 부대표는 “통신 기업 간 6G, 폼팩터 혁신 경쟁 외에도 반도체, 모빌리티 등 유관 산업과의 협업을 기반으로 기술 우위를 확보하기 위한 전략적 행보가 부각됐다”며 “통신 기업이 축적한 타 산업과의 융합 경험을 바탕으로 AI 및 모빌리티 등에서 새롭게 창출되는 비즈니스 기회를 선제적으로 포착해야 할 때“라고 전했다.

김대현 기자 kdh@asiae.co.kr