미국이 자국 중심으로 반도체 공급망을 재편하고자 반도체법(CHIPS Act)과 관련 지원금을 지급하겠다고 나서자 다수 기업의 관심이 쏠렸다.
미국 상무부 산하 반도체법 프로그램사무국은 지난 14일(현지시간)까지 지원금을 신청할 가능성이 있는 기업 중 200개가 넘는 업체에서 의향서를 제출했다고 17일 밝혔다. 의향서를 제출한 기업들의 이름은 공개하지 않았다.
앞서 미 상무부는 지난 2월 28일 반도체 생산보조금 신청 절차를 공개하는 동시에 관심 있는 기업은 신청서를 제출하기 최소 21일 전에 의향서를 내라고 안내한 바 있다.
기업들은 의향서에 반도체법 지원금으로 건설하고자 하는 시설 규모와 생산제품, 투자 시기와 금액, 위치와 생산능력, 예상 고객 등을 기재해야 한다.
상무부는 제출된 의향서를 분석한 결과 기업들이 추진하는 사업이 35개 주(州)에 분포됐고, 반도체 생태계 전체에 두루 걸쳐있다고 밝혔다.
의향서의 절반 이상은 최첨단 및 이전 세대 기술의 반도체와 패키징 등 상업용 반도체 제조시설 투자에 관심을 나타냈다. 나머지는 반도체 소재와 장비 생산, 연구개발시설 관련이다.
상무부는 "민간 영역이 여전히 미국에 계속 투자하기를 열망한다는 게 명백하다"며 "반도체법 지원금에 관심이 많은 가운데 상무부는 해당 사업이 미국의 경제 및 국가 안보를 증진하는지를 기준으로 신청 내용을 평가할 것"이라고 강조했다.
또 프로그램은 사무국은 홈페이지의 '자주하는 질문'(FAQ)에 초과이익공유, 영업기밀 보호, 환경영향평가, 국가 안보 가드레일(안전장치)에 대한 설명을 추가했다.
사무국은 초과이익공유는 이익이 전망치를 크게 초과하는 경우에만 발동하기 때문에 대부분 사업에서는 발생하지 않을 것으로 예상된다며 "기업이 받아 갈 이익을 규제하고자 하는 게 아니다"라고 선을 그었다.
한편 미국은 반도체 기업의 미국 투자를 장려하기 위해 반도체 생산 보조금(390억 달러)과 연구개발 지원금(132억 달러) 등에 5년간 총 527억 달러의 예산을 편성했다.
상무부는 지난달 31일부터 첨단 반도체 공장을 건설할 의향이 있는 기업들을 대상으로 신청서를 받고 있으며, 나머지 반도체 공장과 패키징 등 후공정 시설은 6월 26일부터 받는다.
이지은 기자 jelee0429@asiae.co.kr
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