삼성 'AI 반도체' 벌써 1000만개 팔았다

고대역폭메모리(HBM) 올 판매량 조기 달성
D램값의 42배…금액으론 1조2600억원 판매

[아시아경제 박소연 기자]삼성전자가 인공지능(AI)용 반도체로 불리는 초고성능 반도체 '고대역폭메모리(HBM·High Bandwidth Memory)'의 올해 판매목표를 조기 달성했다. 일본의 수출 규제 강화 조치, 미·중 무역분쟁 격화 등으로 인한 글로벌 불확실성 확대에도 불구, 삼성전자의 초격차 기술력에 이상이 없음을 다시한번 확인했다는 평가다.

16일 업계에 따르면 올해 출시한 삼성전자의 8GB HBM2E 신제품 '플래시볼트(Flashbolt)' 수주량이 1000만개를 넘어선 것으로 알려졌다. 이는 지난해 HBM 판매량 400만개 보다 150% 가량 늘어난 것이다. 금액으로는 1조원이 넘는 것으로 전해지고 있다.

플래시볼트는 초고층빌딩을 오르내리는 '데이터 엘리베이터'라고 이해하면 쉽다. 종이(100㎛)의 절반 이하 두께로 가공한 D램 칩을 수직으로 여러개 쌓아 올려 데이터 처리량과 속도를 혁신적으로 끌어올린 고대역폭 메모리다. D램을 적층, 초당 데이터 속도가 일반 D램보다 10배 정도 빠르다. 5GB용량의 풀HD영화 61편 분량을 단 1초 만에 처리할 수 있다. 이런 장점으로 인해 초고속 특성이 필요한 AI, 차세대 시스템 등 4차산업 기반 시스템에 적합한 고사양 메모리 솔루션이라는 평가를 받고 있다. 실제 삼성전자가 플래시볼트를 판매한 업체는 고용량·고속의 데이터 처리가 필요한 구글, 엔비디아 등 IT기업이다.

수익성도 일반 메모리 보다 현저히 높다. 기존 D램 하나 가격이 3달러 수준이라면 HBM은 126달러에 달한다. D램값의 42배다. 삼성전자가 플래시볼트 1000만개를 팔았으니 금액으로 따지면 1조2600억원에 달한다.

업계는 향후 AI, 머신러닝, 5세대(G) 이동통신 등에 필수적인 고부가가치 HBM 메모리 반도체에 대한 수요가 급증할 것으로 예측하고 있다.

이에 따라 삼성전자가 현재 독점하다시피 한 이 시장에 내년 경쟁사들도 적극 뛰어들 전망이다. 당초 HBM 시장에선 SK하이닉스가 2013년 HBM 제품을 첫 공개하며 선구적으로 시장에 뛰어들었지만 그간 시장 반응이 미미했다.

하지만 올해 삼성이 HBM으로 연간 1000만개, 1조원을 넘어서는 매출을 달성하고 내년 경쟁사들까지 뛰어들면 시장 파이가 본격적으로 커질 것이란 분석도 나온다.

이런 배경에서 삼성전자는 관련 기술력을 더욱 강화해 시장을 선도할 방침이다. 최근 삼성전자가 최첨단 반도체 패키징 기술인 '12단 3차원 실리콘 관통전극(3D-TSV)' 기술을 업계 최초로 개발한 것도 이같은 이유에서다. 이 기술은 기존 D램 칩 적층을 8단에서 12단으로 높일 수 있고, 현재 주력 HBM 제품보다 용량을 최대 3배 높일 수 있다. 업계 최대 용량인 24GB HBM 제품도 구현할 수 있다는 것이다.

반도체업계 고위 관계자는 "삼성전자가 초고성능 메모리 판매와 관련 기술력을 강화하며 메모리 반도체 시장의 지속 성장가능성을 확인했다"며 "머신러닝, 5G 등 수요 확대가 예상되면서 내년 SK하이닉스, 마이크론 등과의 경쟁이 더욱 치열해질 것"이라고 전망했다.

박소연 기자 muse@asiae.co.kr