[삼성전기 컨콜] "1Q 흑자전환…전장사업 전망 밝다"(종합)

[아시아경제 원다라 기자] 9분기 만에 영업적자를 낸 삼성전기가 올해 1분기 흑자전환 자신감을 내비쳤다. 삼성전자의 하만 인수효과, 전장사업 매출 증가세, 기판 사업에서의 실적 개선 가능성 등을 근거로 들었다.

삼성전기는 25일 실적 컨퍼런스콜에서 "전장, 고부가 스마트폰 부품 매출 증가로 1분기에는 턴어라운드 할것"이라며 이같이 밝혔다. 삼성전기는 지난해 4분기 465억원의 영업손실을 내며 적자전환했다. 매출액은 1조3450억원으로 전년 같은 기간에 비해 1%, 전 분기에 비해 8% 감소했다.

삼성전기는 "올해 전장사업 매출 목표는 1억달러"이며 "전장사업 수주 잔고는 현재 4.2억달러, 내년에는 6억달러까지 올릴 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "센싱용 카메라 모듈 등으로 북미 전기차 업체의 1차 협력사가 됐다"고 덧붙였다.

그러면서 "시장에선 삼성전기의 전장사업 관련 실적이 다소 늦었다고 판단할수도 있지만 삼성전기가 전장사업을 시작한 2013년 후 불과 3년만에 매출이 4배 가량 성장했다"며 "최종적으론 자율주행차 토탈 솔루션 업체를 지향하고 있다"라고 말했다.

삼성전자가 전장업체 하만을 인수한 것에 대해서는 "아직 인수가 완료되지 않아 확실히 답할 수 없다"면서도 "최종 인수 시점 맞춰 시너지를 극대화할 수 있도록 노력하고 있다"고 말했다. 이어 "삼성전자의 하만 인수로 전장분야 제1협력사 시장을 확보할 수 있게 됐다"며 "전장부품시장 선점 기간을 단축할 수 있게 됐다"고 말했다.

기판사업에 대한 전망도 밝혔다. 삼성전기는 "올해 베트남 공장 매출이 지난해 대비 5배 가량 성장할 것으로 예상된다"며 "2년에 걸쳐 해외 이전 진행중인 HDI사업은 상반기 이전작업을 완료한 후 하반기부터 실적을 내기 시작할 것"이라고 말했다. 삼성전기는 베트남 공장에서 주력 제품인 카메라모듈, HDI, 리지드 플렉스 기판(RF-PCB) 등을 생산하고 있다.

삼성전기는 "RF-PCB은 최근 5년동안 태블릿·PC 업체에 1차 공급사로 제품을 공급해오는 등 경쟁력있는 품목"이라며 "2017년에는 지난해보다 적게는 2배, 많게는 3배까지 매출이 늘어날 것으로 보고 있다"고 말했다. 이어 "RF PCB의 매출 증가를 바탕으로 HDI 사업을 정상화시켜나가겠다"고 덧붙였다. 삼성전기는 애플용 RF PCB 공급을 위해 최근 1000억원규모의 베트남 공장 증설 투자를 결정했다. RF PCB는 인쇄회로기판(PCB)과 연성 PCB를 결합한 부품으로 완성품 두께를 줄일 수 있다.

공장 건설, 투자, 구조조정으로 발생한 경영효율화 비용 등에 대해선 "올해부터 본격적으로 그간 투자한 성과를 낼 수 있을 것"이라고 말했다. 삼성전기는 "신공장 투자가 끝났고, 패널레벨패키지(PLP) 사업 인프라 설비도 완료한 상태이기 때문에 올해는 지난해보다 확실히 투자 금액이 줄어들 것"이라며 "일시적인 경영 효율화 비용도 지난해 일단락 돼 올해 1월부터 바로 비용 감소 효과로 이어질 것"이라고 말했다.

또 "기존 부산공장에 운영해오던 HDI 등 생산설비는 고부가가치 제품 생산, 신제품 개발 등에 쓰이는 마더라인으로 전환 사용할 것"이라며 "HDI 생산량은 베트남 공장을 활용해 기존과 동일한 수준으로 유지할 것"이라고 말했다.

삼성전자가 출시할 갤럭시S8에 듀얼카메라를 공급하는 지 여부에 대해선 "고객사에서 사양 을 결정하기 때문에 밝힐 수 없다"면서도 "다만 중국 주요 스마트폰에 듀얼카메라 모듈을 납품하고 있는 만큼 거래선의 요청이 올 경우 언제든지 수요에 대응할 수 있다"고 말했다.

원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr