엠케이전자, 은 합금 본딩와이어 특허 취득

[아시아경제 김은지 기자] 엠케이전자는 은 합금 본딩와이어 및 그의 제조 방법에 관한 특허를 취득했다고 3일 공시했다.

엠케이전자는 “기존의 고가인 금 본딩와어어 및 높은 경도로 인해 볼 본딩 시 칩이 깨지는 구리와이어를 대체해 기판과 반도체 장치를 연결하거나 반도체 장치들 사이를 연결하기위한 본딩와이어로 적용할 예정”이라고 밝혔다.

김은지 기자 eunji@asiae.co.kr