퀄컴-인텔 칩 저울질 중이라는 분석…가장 큰 변수는 여전히 OS 완성도, 이통사와의 협상 여부
[아시아경제 권해영 기자] 삼성전자의 타이젠 스마트폰 출시가 인텔 칩 탑재 문제로 연기되고 있다는 주장이 나왔다.
28일(현지시간) 폰아레나 등 외신에 따르면 삼성전자 타이젠폰 출시가 연기된 것은 타이젠 운영체제(OS) 완성도를 높이는 문제뿐만 아니라 타이젠 연합을 주도하는 인텔 칩 탑재 문제가 걸려 있다는 관측이 제기됐다.
타이젠폰은 지난해 두 차례 출시가 연기된 후 올해 1분기 내 출시될 예정이었으나 이마저도 불확실한 상황이다. 최근 일본 최대 이동통신사인 NTT도코모가 돌연 타이젠폰 출시를 미룬 것으로 알려졌기 때문이다.
이러한 가운데 일각에서는 삼성전자가 타이젠폰에 탑재할 모바일 AP로 퀄컴과 인텔 칩 중 저울질을 하고 있기 때문이라고 예상했다. 퀄컴은 다양한 이통사에서 쓸 수 있는 롱텀에볼루션(LTE) 모뎀 칩을 개발했으나 타이젠 연합의 회원사가 아니고, 인텔은 타이젠 연합의 주축이지만 당장 이 회사의 LTE 모뎀 칩을 탑재하는 것은 불가능하다는 이유에서다.
이 같은 관측에도 타이젠폰 출시에는 타이젠 OS의 완성도, 이통사와의 협상과 이통사의 출시 의지가 가장 큰 변수가 될 것이라는 분석이다.
한편 삼성전자는 오는 2월 스페인 바르셀로나에서 열리는 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2014'에서 타이젠폰을 공개할 것으로 예상된다. 앞서 삼성전자는 미디어에 MWC 2014 개막 직전 타이젠 관련 행사를 개최한다는 내용의 초대장을 발송하며 "타이젠 프로젝트의 중요한 이정표에 대해 확인하고 최신 타이젠 기기를 만날 수 있는 기회가 될 것"이라고 밝혔다. 시제품일 가능성은 있다.
권해영 기자 roguehy@asiae.co.kr
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