年3000억 로열티 해외 지불 '모바일 CPU코어' 국산화 추진

[아시아경제 김혜원 기자] 연간 약 3000억원의 로열티를 해외로 지불하고 있는 모바일 CPU코어의 국산화가 추진된다.

450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발을 위한 국책 과제도 첫 실시된다.

산업통상자원부는 23일 경기도 성남시에서 열린 한국 반도체 회관 입주식에서 이 같은 내용을 골자로 하는 '반도체 산업 재도약 전략'을 발표했다.

이번 전략은 최근 우리 반도체 산업이 성장 정체의 덫에 걸렸다는 우려가 나오는 상황에서 지난 80년대 말 세계 시장을 석권하다 몰락의 길을 걷고 있는 일본의 사례를 반면교사 삼고, 주력 산업인 반도체를 정보통신(IT) 및 전자 산업은 물론 한국 경제를 선도하는 주된 동력으로 육성하기 위한 취지에서 마련됐다.

주요 내용은 ▲한국형 모바일 CPU코어 개발 ▲450mm 장비 개발 ▲수입의존형 SoC 국산화 ▲미래 반도체 핵심 기술 개발 ▲장비 기업 테스트 인프라 구축 ▲5대 소재ㆍ10대 부품 개발 ▲해외 진출 및 인력 양성 등이다.

우선 모바일용 반도체 생산 급증으로 칩 설계의 기본이 되는 CPU코어 로열티 비용이 늘면서 비용 부담이 가중되는 현실을 감안, 올해부터 산ㆍ학ㆍ연 공동으로 한국형 모바일 CPU코어 개발에 착수키로 했다.

모바일 CPU코어는 스마트폰 애플리케이션 프로세서(AP)에서 '두뇌' 역할을 하는 핵심 기능블록이다. 모바일 CPU코어 로열티는 2008년 1800억원대에서 지난해 3500억원대로 늘어난 것으로 업계는 추정한다.

또 조만간 현행 300mm 웨이퍼를 대체할 것으로 전망되는 450mm 웨이퍼용 대구경 장비 개발 프로그램(G450C)에 국내 장비 업체를 참여시킴으로써 기술의 선제적 확보 및 차세대 장비 시장 선점을 유도한다는 방침이다. 올해는 시범적으로 1개 분야(Asher)를 선정하고 내년 이후 주요 공정장비 분야별로 참여 기업을 지속 확대할 계획이다.

수입 규모가 크고 국내 기술 개발 가능성이 높은 주요 SoC의 국산화율 제고를 위해 팹리스-수요기업 간 공동 개발 과제도 추진한다.

중소기업 개발 제품의 평가 검증 인프라 부족을 해소하기 위해 단기적으로는 소자기업과 중소 장비 기업 간 '버추얼 팹'을 구축해 장비 공유 및 공동 기술개발을 촉진하기로 했다. 버추얼 팹이란 하나의 물리적 공간에 구축된 생산라인이 아닌, 각 공정별 장비ㆍ소재 기업이 소자기업에서 공급한 웨이퍼를 분산된 장소에서 각각 연구개발하고 그 결과물을 공유하는 가상의 팹을 말한다.

시장 규모가 크고 국산화율이 낮으며 기술적 파급효과가 큰 반도체 분야 '5대 소재'와 '10대 부품' 개발도 추진한다. 올해부터 우선 블랭크마스크 등 3개 소재 개발을 지원(45억원)하고 부품의 경우 1차 장비 업체를 중심으로 수요 대기업 및 2차 협력 업체가 공동 참여하는 R&D 방식을 도입할 계획이다. 향후 5년 동안 10대 핵심 부품 개발에 150억원을 투입하기로 했다.

산업부 관계자는 "메모리반도체 세계 1위의 위상을 유지하고 2025년까지 시스템반도체 및 장비ㆍ소재의 시장점유율을 확대함으로써 시장을 질적ㆍ양적으로 선도하는 최강국으로 도약하겠다"고 밝혔다.

김혜원 기자 kimhye@asiae.co.kr