세메스 HBM용 TC 본더, '최고 권위' IR52 장영실상 수상

2022년부터 HBM용 TC본더 양산·개발
TC-NCF 공정서 경쟁력 있는 설비 공급
차세대 하이브리드 본더 양산·개발도 속도

반도체 장비업체 '세메스'는 자사가 만든 TC본더가 국내 최고 권위를 자랑하는 산업기술상, 'IR52 장영실상'을 받는다고 21일 밝혔다.

세메스 HBM TC 본더. 사진=세메스

IR52 장영실상은 산업기술혁신 풍토 조성을 위해 1991년부터 우수 신기술제품 및 연구조직에 시상돼 오고 있다. 시상식은 과학기술정보통신부가 주최하고 산업기술진흥협회가 주관한다.

TC본더는 고대역폭메모리(HBM) 생산에서 핵심으로 불리는 장비다. 세메스는 2022년 고집적화된 HBM용 TC본더를 처음으로 양산, 개발한 이래 현재까지 5000억원 이상의 매출을 기록했다.

현재 양산하고 있는 세메스의 HBM TC본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 적층한다. 최근 HBM의 트렌드인 인아웃 피치의 미세화에 따른 마이크로 범프의 증가에 최적으로 대응할 수 있는 기능과 성능을 갖췄다는 평가를 받는다. 특히 세메스는 고단 적층에 유리한 것으로 알려진 TC-NCF 공정에서 여러 세대를 걸쳐 지속적으로 경쟁력 있는 설비를 공급해 오고 있다. 위치정렬과 열, 압력조절 등을 통해 고하중에도 업계 최고 수준인 1㎛ 이하의 높은 적층 정밀도를 구현해냈다.

세메스는 HBM4 이후에 초미세 공정을 대비해 별도의 연결 단자 없이 칩을 고단 정밀 적층으로 연결할 수 있는 차세대 하이브리드 본더의 양산 개발도 서두르고 있다. 세계 최고 수준의 다층 본딩 기술과 웨이퍼 레벨 본딩 기술을 개발해, 글로벌 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장에서 요구되는 초고속/저전력 차세대 패키징 기술의 핵심 기반을 선제적으로 확보한다는 전략이다.

최병갑 세메스 TP팀장은 "현재 500㎚ 이하의 고정밀 위치 제어와 고생산성을 동시에 구현할 수 있는 HBM 하이브리드 본더를 개발해 데모평가가 진행 중이며 설비 품질과 신뢰성 확보에 나서고 있다"고 말했다.