김형민기자
LG이노텍과 삼성전기는 4~6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 국제PCB 및 반도체패키징산업전(KPCA show 2024)에서 차세대 반도체기판들을 선보인다고 4일 밝혔다.
4~6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 LG이노텍의 전시부스. 사진=LG이노텍 제공
KPCA Show는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 국내 최대 기판 전시회다. 올해는 국내외 240여개 업체가 참가한다. 반도체 패키지기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, 인공지능(AI), 클라우드, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구되고 있다.
LG이노텍은 고부가 반도체용 기판인 '플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA)'와 '패키지 서브스트레이트', '테이프 서브스트레이트' 분야 혁신 제품과 기술을 내놓는다. 전시 부스 가장 앞부분에 하이라이트존을 마련하고 회사 신성장 동력인 FC-BGA에 적용된 최신 기술을 공개할 예정이다.
LG이노텍의 FC-BGA는 미세 패터닝, 초소형 비아(Via·회로연결구멍) 가공기술 등 독자적인 반도체용 기판 구현 기술이 적용돼, 높은 회로 집적도를 자랑한다. FC-BGA의 내부 구조를 3D로 확대 구현한 모형을 통해 관람객이 고다층?고집적 구조적 특징을 직접 눈으로 확인할 수 있다.
이와 더불어 LG이노텍은 FC-BGA의 특징 중 하나인 대면적 기판 구현에 필요한 핵심 기술도 소개한다. 멀티레이어 코어(MLC) 기판 기술이 대표적이다. 기판 대면적화로 기판의 뼈대 역할을 하는 코어(Core)층은 휨 현상(기판이 휘는 현상) 방지를 위해 두꺼워질 수밖에 없다. 이에 LG이노텍은 코어층의 소재 구성을 다양화한 MLC 기술로, 신호 효율을 높이는 데 성공했다.
강민석 기판소재사업부장(부사장)은 "올해 KPCA show는 LG이노텍이 50년 이상 쌓아온 독보적인 LG이노텍의 기판 기술력이 국내외 고객으로부터 다시 한번 각광받을 수 있는 계기가 될 것"이라며 "앞으로도 차별적 고객가치를 제공하는 고부가 기판 제품을 지속 선보이며, 업계 선도기업 입지를 확고히 해 나갈 것"이라고 말했다.
4~6일 인천 송도 컨벤시아에서 열리는 ‘KPCA show 2024’에 참가하는 삼성전기의 전시부스. 사진=삼성전기 제공
삼성전기는 어드밴스드 패키지기판존, 온디바이스 AI 패키지기판존으로 전시부스를 구성했다. 전시 부스 중앙에는 반도체기판이 적용된 제품분해도를 전시해 반도체 패키지기판 실제 적용분야에 대한 이해도를 높였다.
어드밴스드 패키지기판존에선 현재 삼성전기가 양산 중인 하이엔드급 AI/서버용 FCBGA의 핵심 기술을 선보인다. AI/서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기(면적)는 일반 FCBGA의 6배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품이다. 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 업체로써 업계 최고 수준의 기술을 보유하고 있다.
또 삼성전기는 반도체 고성능화 트렌드에 맞춰 발전하고 있는 차세대 패키지기판 기술을 소개한다. 반도체와 기판 사이에 실리콘 인터포저를 사용하지 않고 반도체와 반도체를 연결하는 2.1D 패키지기판기술, SoC와 메모리를 하나의 기판에 통합한 Co-Package 기판 등을 공개한다.
특히 삼성전기는 기판 코어에 글라스 소재를 적용하여 대면적 기판에서 발생하는 휨 특성과 신호 손실을 혁신적으로 개선한 글라스 기판을 처음으로 선보인다. 글라스 기판에 대한 핵심기술과 주요 사양 소개를 통해 삼성전기가 차세대 기판 시장에서 기술 경쟁력 확보에 주력하고 있음을 밝혔다.
김응수 삼성전기 패키지솔루션사업부장(부사장)은 "삼성전기는 세계 최고 수준의 패키지기판 기술력을 바탕으로 글로벌 주요 고객들과의 협력을 확대해 나가고 있다"며 "차세대 반도체기판 시장에서 요구하는 요소 기술을 확보해 서버, AI, 자율주행 등 하이엔드 기판 시장을 집중적으로 공략해 나가겠다"고 말했다.