SK하이닉스, 中 낸드포럼 첫 기조연설…3D 선단공정 발표

3월20일 中 심천 'CFMS 2024' 부사장급 참가

SK하이닉스가 다음 달 20일 중국 심천에서 열리는 'CFMS(차이나 플래시 마켓 서밋 2024' 기조연설에 처음으로 참가하는 것으로 확인됐다. 삼성전자도 기조연설에 나선다. 두 회사 모두 부사장급 인사가 3D 낸드 등 선단 공정에 대해 발표한다.

20일 반도체 업계 취재 결과 안현 SK하이닉스 솔루션 개발담당 부사장, 오화석 삼성전자 DS(반도체)부문 솔루션제품 엔지니어링 담당 부사장 등이 다음 달 중국 심천 CFMS 기조연설에 나선다. 안 부사장은 3D 낸드 기술, 400단대 낸드용 하이브리드 본딩 기술 등에 관해 발표할 예정이다. 오 부사장도 기술 관련 발표를 한다.

낸드 관련 최고 행사는 매년 8월 미국 시애틀에서 열리는 'FMS(플래시 메모리 서밋)'이다. CFMS의 경우 2017년부터 열리는 행사로 FMS 만큼은 아니어도 낸드 관련 주요 서밋으로 점점 주목받고 있다. 이번 CFMS에는 삼성전자, SK하이닉스 외 미국 마이크론·인텔, 일본 키옥시아, 중국 YMTC 등이 참석한다.

최근 낸드 시황이 살아나고 있지만 미중 갈등에 따른 중국 통상 리스크는 항시 대비해야 한다는 것이 반도체 업계의 방침이다. 특히 중국 사업 비중이 큰 SK하이닉스로서는 통상 리스크 관리가 절실하다. SK하이닉스는 다롄 낸드 솔리다임(옛 인텔 낸드사업부) 공장에서 전사 낸드 30%가량을 만든다.

앞서 지난해 4분기 실적발표 컨퍼런스 콜에서 "우시 팹은 궁극적으로 1a㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 전환을 통해 DDR(더블 데이터 레이트)5, LPDDR(저전력 더블 데이터 레이트)5 등 제품 양산을 할 수 있도록 할 것"이라며 "공장 활용 기간을 최대한 연장하는 방향으로 생각하고 있다"고 말했다. 1a D램은 4세대 10나노급 D램으로 지금까지 알려진 공정 중 선단에 속한다.