TSMC, 3나노 생산능력 확대…애플·엔비디아 수요 효과

3나노 웨이퍼 생산량 10만장 이상 확대
TSMC, 올해 3나노 매출 비중 증가 전망

대만 파운드리(반도체 위탁생산) 기업 TSMC가 미국 엔비디아를 포함한 고객사 수요 증가로 올해 3나노미터(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 생산능력(캐파)을 두 배 가까이 늘릴 것이란 전망이 나왔다.

[이미지출처=로이터연합뉴스]

8일 경제일보, 자유시보 등 대만 매체는 소식통을 인용해 TSMC가 미국 애플과 엔비디아, 인텔, 퀄컴, 브로드컴, 미디어텍 등 주요 고객사 수주 확대로 올해 3㎚ 공정 캐파를 대규모로 확대한다고 보도했다.

TSMC는 연말까지 3㎚ 캐파를 늘려 지난해 6만장 수준이던 웨이퍼 생산량을 10만장 이상으로 확대할 예정이다. 3㎚ 수율(완성품 중 양품 비율) 역시 80% 이상으로 끌어올린다.

업계에 따르면 TSMC는 스마트폰뿐 아니라 PC, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 다양한 분야에서 고객 수주가 늘면서 이같은 결정을 한 것으로 보인다. 엔비디아가 올해 출시할 인공지능(AI) 칩 신제품 'B100' 역시 3㎚ 공정을 통해 생산되다 보니 캐파 확대가 필요했던 상황이다.

TSMC는 지난해 3㎚ 양산을 시작한 뒤 빠르게 먹거리를 늘리고 있다. 지난해 4분기 매출액에서 3㎚ 비중은 15%까지 늘어난 상태로, 올해도 상당 비중을 차지할 전망이다. TSMC는 3㎚ 비중 확대와 함께 AI 수요도 늘어나면서 올해 매출이 지난해 대비 20% 넘게 증가할 것으로 내다보고 있다.

당장 1월 매출만 보더라도 2157억8500만대만달러로 전년 동기 대비 7.9% 늘었다. 전달과 비교하면 22.4% 증가했다. 다만 1분기 전체로 보면 핵심 고객사인 애플의 비수기 진입으로 인해 지난해 4분기보다는 실적이 줄어들 전망이다. TSMC는 1분기 매출 전망치를 180억~188억달러로 제시한 상태다.

웬델 황 TSMC 최고재무책임자(CFO)는 지난해 4분기 실적 발표 후 진행한 컨퍼런스콜에서 "스마트폰 시장의 계절적 요인으로 인해 (1분기 실적이) 영향을 받을 것으로 예상된다"며 "HPC 관련 수요가 계속되면서 부분적으로는 상쇄될 것"이라고 설명했다.