한예주기자
31일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2024'가 열렸다. 이날부터 사흘간 코엑스 모든 전시관에서 진행되는 행사는 개최일부터 수많은 인파가 몰려 입장줄이 길게 늘어서는 등 진풍경을 빚어냈다. 조현대 SEMI코리아 대표는 "지난해엔 6만명이 방문했는데 올해는 6만5000명이 방문할 것으로 보인다"고 예상했다.
'경계를 넘어선 혁신(Innovation Beyond Boundaries)'을 주제로 열리는 '세미콘코리아 2024'는 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 도쿄일렉트론(TEL) 등 500개의 기업이 참가하고, 2100여개의 부스가 운영된다. 한국을 포함해 미국, 중국, 일본, 네덜란드 등 각국을 대표하는 주요 반도체 업체 관계자들은 올해 세계 반도체 시장 반등에 대비해 고객사와 우수인재 확보에 열을 올렸다.
31일 서울 강남구 코엑스에서 국내 최대 반도체 산업 전시회 '세미콘코리아 2024'가 열렸다. '세미콘코리아 2024'는 삼성전자, SK하이닉스, ASML, 도쿄일렉트론(TEL) 등 500개의 기업이 참가하고, 2100여개의 부스가 운영된다. [사진=한예주 기자]
실제 이날 ASML, HITACHI 등 글로벌 기업들은 부스 한쪽에 채용을 위한 별도의 장소를 마련해 채용설명회 등을 진행했다. 취업준비생들이 설레는 마음으로 차례를 기다리는 모습을 쉽게 발견할 수 있었다.
전문가들은 올해부터 반도체 시장이 견조한 성장률을 보일 것이라고 전망했다. 2030년엔 1조달러(1334조원) 규모를 넘어설 것이라는 전망도 내놨다.
31일 열린 '세미콘코리아 2024'에서 일본 HITACHI에 관람객들이 몰려 있다. [사진=한예주 기자]
안드리아 라티 테크인사이츠 연구원은 "올해는 메모리가 성장을 견인할 것"이라며 "2022년부터 메모리가 어려움을 겪었던 메모리는 올해 두자릿수 성장세를 기록할 것"이라고 진단했다. D램과 낸드플래시는 각각 50%, 32% 성장률을 기록할 것이라고 예상했다.
캐팩스(설비투자, CAPAX)도 전년 대비 2% 늘어날 것으로 보인다. 가장 많은 투자를 진행하는 곳은 역시 삼성전자다. 라티 연구원은 "지난해 삼성전자가 가장 많은 비용 지출을 했으며 올해도 그럴 것으로 보인다"면서 "지난 10년을 봤을 때도 삼성전자가 가장 많은 캐팩스 투자를 해왔다"고 설명했다.
현장에 있던 반도체 장비사 한 관계자도 올해 주요 메모리 업체들의 설비투자 확대에 따른 수혜가 기대된다는 입장을 전했다. 익명을 요구한 관계자는 "지난해 메모리 기업들의 누적 적자가 워낙 컸고 일부 매출처의 수요가 완전히 돌아오진 않았지만, HBM 등 일부 제품의 장비 설비투자 확대 움직임이 보이고 있다"며 "작년에 힘들었던 만큼 올해엔 기대를 하고 있다"고 말했다.
김춘환 SK하이닉스 부사장이 31일 열린 '세미콘 코리아 2024'에서 기조연설을 하고 있다. [사진=한예주 기자]
한편, 이날 SK하이닉스는 올해 5세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E를, 2026년에는 HBM4를 내놓겠다는 계획을 밝혔다.
'세미콘 코리아 2024' 기조연설자로 나선 김춘환 SK하이닉스 부사장은 "올해는 반도체 수요가 증가하면서 고객 요구에 맞는 메모리를 제공하기 위해 치열한 생존경쟁에 나설 것"이라며 "AI 컴퓨팅 시대가 도래하면서 HBM 시장 성장률은 2025년까지 40%에 달할 것"이라고 내다봤다.
HBM에 이어 400단급 낸드플래시 개발에 하이브리드 본딩 기술을 적용하겠다는 계획도 발표했다. 김 부사장은 "차세대 HBM과 D램, 낸드 분야에서 하이브리드 본딩이 게임 체인저로 급부상하고 있다"며 "3D D램에서도 하이브리드 본딩을 접목하는 연구개발이 진행되고 있고, 특히 낸드에서도 400단급 제품에서 하이브리드 본딩 기술로 경제성 및 양산성을 높인 차세대 플랫폼을 개발하고 있다"고 밝혔다.