정현진기자
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[아시아경제 정현진 기자] 삼성전자가 100억달러(약 11조500억원) 이상을 투입해 미국 텍사스주에 첨단 반도체 공장을 증설하는 방안을 검토하고 있다고 22일 블룸버그통신이 소식통을 인용해 보도했다.
블룸버그는 삼성전자가 향후 3nm(나노미터)까지 발전된 칩을 만들 수 있는 시설을 오스틴 공장에 설립하기 위해 예비 논의를 진행하고 있다고 전했다. 증설 시점은 빠르면 올해 착공, 2022년까지 주요 설비 시설을 갖추고 2023년 초에는 생산을 시작할 수 있도록 할 것이라고 소식통은 밝혔다.
한 소식통은 이 공장 증설에 100억달러 투입을 검토하고 있는 것으로 보인다고 밝혔다. 이러한 계획은 아직 최종 확정되진 않은 만큼 변할 수 있다고 블룸버그는 설명했다. 블룸버그는 이번 증설 검토에 대해 "삼성이 더 많은 미국 고객들을 확보하면서 경쟁 관계에 있는 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 따라잡으려 하는 것"이라고 설명했다.
복수의 소식통은 이 공장이 차세대 실리콘 표준이 될 첨단 자외선 반도체 인쇄 기술(EUVL)을 사용할 미국 내 첫 공장이 될 것으로 보인다고 밝혔다. 블룸버그는 삼성 측이 이에 대해 묻는 이메일에 어떠한 결정도 아직 내려지지 않았다고 답했다고 전했다. 앞서 삼성전자는 지난해 10월 오스틴 공장 인근에 104만4088㎡에 달하는 부지를 매입하고 개발 승인을 요청했다.
정현진 기자 jhj48@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>