엠케이전자, 반도체 패키지 제조 관련 특허 취득

[아시아경제 금보령 기자] 엠케이전자는 '리버스 리플로우용 심재 및 반도체 패키지의 제조 방법'과 관련된 특허를 취득했다고 21일 공시했다.

엠케이전자 측은 "이번 특허는 범프 패드를 갖는 반도체 장치 및 상기 범프 패드에 결합된 범프부를 갖는 반도체 패키지를 제공한다"며 "CCSB(Cu Core Solder Ball)와 같은 솔더 범프 모습을 구현 가능하며, 더 작은 사이즈의 대응이 가능해 CCSB의 한계를 극복할 수 있다"고 설명했다.

금보령 기자 gold@asiae.co.kr<ⓒ경제를 보는 눈, 세계를 보는 창 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>