안하늘기자
[아시아경제 안하늘 기자] 삼성전자가 삼성전기로부터 차세대 패키징 기술인 PLP 사업을 양수 받았다. 이를 통해 삼성전자가 미세공정의 한계를 극복하는데 PLP 기술을 적극 활용할 것으로 전망된다.
삼성전기는 30일 이사회를 갖고 PLP사업을 7850억 원에 삼성전자(DS)로 양도하기로 결의했다. 이번 결의를 통해 삼성전기는 영업양수도 방식으로 사업 이관을 추진하고, 법적인 절차 등을 거쳐 올해 6월 1일 완료할 계획이다.
PLP는 반도체와 메인보드를 연결하는데 필요했던 인쇄회로기판(PCB) 없이도 반도체를 완제품에 적용시킬 수 있는 차세대 반도체 패키징 기술이다. 이를 통해 전체 칩 두께를 절반 가량 줄일 수 있다. 미세공정 한계에 부딪힌 반도체 업계에서 소형화를 위한 대안 기술로 주목받고 있다. 삼성전기는 2015년부터 차세대 패키지 기술인 PLP개발을 추진했고, 작년 6월 세계 최초로 웨어러블용 AP패키지를 양산하는 등 사업화에 성공했다.
삼성전기는 삼성전자(DS)로부터 PLP사업의 양도를 제안 받았고, 회사의 지속 성장을 위한 방안을 '선택과 집중'의 전략적 관점에서 다각도로 검토한 결과 PLP사업을 삼성전자에 양도하기로 결정했다.
이에 대해 삼성전기는 "PLP사업은 빠른 시일 내에 가시적인 성과를 거두기 위해서는 대규모 투자가 필요하고, 최근 반도체 칩부터 패키지까지 One-Stop 서비스에 대한 고객의 요구가 높아지고 있다"며 "또 회사는 급속한 성장이 전망되는 전장용 MLCC, 5G 통신모듈 등 새로운 사업 기회를 선점하기 위한 투자도 확대해야 하는 상황"이라고 설명했다.
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