엠케이전자, 은 합금 본딩 와이어 관련 반도체 장치 특허권 취득

[아시아경제 임철영 기자]엠케이전자는 29일 '은 합금 본딩 와이어와 이를 이용한 반도체 장치' 관련 특허권을 취득했다고 공시했다. 임철영 기자 cylim@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>