[아시아경제 김은지 기자] 에스엔유가 분사 유체 흐름 조절이 가능한 진공 증착 장치의 특허권을 취득했다고 8일 공시했다. 에스엔유 측은 "이번 발명은 진공 증착 장치 내부를 유동하는 유체 흐름을 제어함으로써 증착시 보다 정확하고 정밀하게 유체을 기판으로 분사시켜 균일한 증착층을 형성하되 증착 시간을 단축시킬 수 있는 분사 유체 흐름 조절과 관련된 진공 증착 장치에 관한 것"이라고 설명했다. 이번 특허는 디스플레이 제조장치 등에 활용될 계획이다.김은지 기자 eunji@asiae.co.kr<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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