[아시아경제 김소연 기자]윈팩이 상장 이후 시스템 반도체 사업에 박차를 가할 예정이라고 26일 밝혔다. 윈팩은 현재 SK하이닉스의 벤더로서 메모리 반도체의 패키지와 테스트를 모두 담당하는 유일한 업체다. 다만 메모리 반도체의 매출 비중이 크다는 한계가 있어 이를 탈피하기 위해 공모자금과 보유자금을 시스템 반도체 사업에 적극 투자할 계획이다. 공모자금의 60% 이상은 시스템 반도체 테스트 장비에 투자해 비메모리 반도체 사업의 발판을 마련할 계획이다. 윈팩은 모회사인 티엘아이의 주력 제품인 티콘(T-con)에 대한 패키징 및 테스트 공정에 대한 연구 개발을 진행해 왔고 지난해 12월부터 양산하고 있다. 올해 이 부문의 매출 비중을 전체의 10%까지 늘릴 계획이다. 특히 후공정 분야에서 반도체 패키징과 테스트 사업을 모두 영위하는 우수한 기술력을 보유하고 있어 시스템 반도체로의 진출에 유리하다는 설명이다. 유삼태 대표이사는 “이번 상장은 메모리 반도체의 성공적인 진출을 위한 발판”이라며 “국내 업체로서는 최초로 시스템 반도체 분야에서도 패키징과 테스트를 모두 영위하는 기업으로 발돋움할 것”이라고 자신감을 내비쳤다. 윈팩은 3월7일 상장 예정이며 이날까지 공모주 청약이 실시된다. 주관사는 키움증권이다. 김소연 기자 nicksy@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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