알파칩스, 29억 규모 개발 계약 체결

[아시아경제 오주연 기자]알파칩스는 13일 텔레칩스와 29억5350만원에 달하는 시스템반도체 시제품 개발 계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 13.30%에 해당하는 규모다.오주연 기자 moon170@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>