에이에스티젯텍, 레이저 이용 전자부품 본딩 관련 특허

[아시아경제 박혜정 기자]에이에스티젯텍은 21일 레이저를 이용한 전자부품의 본딩 방법과 관련한 특허를 취득했다고 공시했다.회사 측은 "평판 디스플레이 등의 제조공정에서 유리 기판 또는 필름 등의 표면에 레이저를 이용해 다양한 형태의 전자부품을 본딩하는 기술"이라면서 "앞으로 생산될 제품에 활용할 예정"이라고 밝혔다.박혜정 기자 parky@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>

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