테스, 28억원 규모 반도체 제조장비 공급계약

[아시아경제 오주연 기자] 테스는 11일 하이닉스 반도체와 28억6000만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 공시했다. 이는 최근 매출액 대비 3.5%에 해당하는 규모다. 오주연 기자 moon170@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>