테스, 30억원 규모 제조장비 공급계약 체결

[아시아경제 배경환 기자] 테스는 하이닉스 반도체와 30억2500만원 규모의 반도체 제조장비 공급계약을 체결했다고 30일 공시했다.계약금액은 매출액 대비 3.71%규모로 계약기간은 10월14일까지다.배경환 기자 khbae@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>