[아시아경제 박혜정 기자]세미텍은 13일 리드프레임 포밍에 관한 특허(리드프레임 포밍 공정용 리드 형상 이상 검출 장치 및 리드의 형상 이상 검출 방법)를 취득했다고 공시했다. 회사 측은 "리드컷 공정 후에 이를 추가적으로 도입하면 공정 중에 발생하는 불량을 즉시 감지하고 출력수단에 즉시 문자, 경보 등으로 출력하거나 자동으로 폼 장비의 작동을 정지시켜 대량 불량이 발생하는 것을 막을 수 있다"고 밝혔다.박혜정 기자 parky@<ⓒ세계를 보는 창 경제를 보는 눈, 아시아경제(www.asiae.co.kr) 무단전재 배포금지>
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