美 마이크론, TSMC 전 회장 이사회 영입…'HBM4' 대응 포석

마크 리우 전 TSMC 회장, 마이크론행
TSMC서 30년 근무…파운드리 1위 주역
마이크론 CEO "큰 도움이 될 것" 기대감
HBM4부터 '로직 다이'에 파운드리 적용
마이크론도 TSMC와의 협력 필수

고대역폭메모리(HBM) 시장 '3인자'인 미국 마이크론이 대만 TSMC 전 회장을 이사로 영입했다. 그를 통해 TSMC와의 협력 관계를 강화하고 HBM 시장에서 선두권을 형성하고 있는 SK하이닉스, 삼성전자를 빠르게 추격하겠단 의도로 풀이된다.

마이크론의 HBM3E

6일 업계에 따르면 마이크론은 5일(현지시간) 자사 홈페이지를 통해 류더인(劉德音·마크 리우) TSMC 전 회장을 이사회에 임명했다고 발표했다.

리우 전 회장은 TSMC에서 2013~2018년 사장 겸 공동 최고경영자(CEO)를 역임한 후 지난해까지 회장직을 맡는 등 30년 이상 TSMC를 이끌었다. 그의 공로로 TSMC는 세계 최대 파운드리(반도체 위탁생산) 업체의 반열에 올렸다는 평가를 받는다.

산제이 메흐로트라 마이크론 CEO는 "데이터 센터에서 엣지에 이르기까지 인공지능(AI)이 주도하는 성장 기회를 활용하고 사업을 확장하는 과정에서 리우 전 회장의 경험은 마이크론을 이끄는 데 큰 도움이 될 것"이라고 기대감을 숨기지 않았다.

마이크론의 TSMC 협력 강화는 향후 출시 예정인 커스텀(맞춤형) 제품 'HBM4(6세대)'의 역량을 키우기 위한 행보로 보인다. TSMC는 메모리 회사로부터 넘겨받은 HBM을 엔비디아 그래픽처리장치(GPU)와 연결해 AI 가속기를 만든다.

특히 HBM4부터는 HBM의 두뇌역할을 하는 로직 다이에 파운드리 공정이 적용되는데, 자체 파운드리 역량을 보유하지 않은 SK하이닉스와 마이크론에 TSMC와의 협력은 사실상 필수라는 분석이 나오고 있다. 이미 SK하이닉스는 올해 하반기 중 HBM4 제품 개발 및 양산을 목표로 TSMC와 '원팀' 체계를 구축하고 있다.

현재 마이크론은 SK하이닉스에 이어 두 번째로 엔비디아에 HBM3E 8단 제품을 공급하고 있으며 2년 내 HBM4 제품 양산 목표를 세운 상태다.

이번 마이크론의 결정에는 미국 정부의 입김이 들어갔을 수 있다는 해석도 나온다. 트럼프 행정부가 자국 우선주의를 바탕으로 반도체 제조 역량 확대에 총력을 다하고 있기 때문이다. 앞서 최근 미국 정부는 TSMC에 '인텔 구하기' 압박을 주기도 했다.

김형민 기자 khm193@asiae.co.kr