[아시아경제 유현석 기자] 앤씨앤은 차량용 반도체 자회사 넥스트칩이 자본시장에서 150억원 규모의 자금조달에 성공했다고 4일 밝혔다.
앤씨앤에 따르면 자회사 넥스트칩은 전날 총 150억 규모 유상증자를 결정했다. 이 중 53억원은 모회사 앤씨앤이 보통주로 참여한다. 또 에스브이인베스트먼트와 케이앤투자파트너스가 97억원을 전환상환우선주(RCPS)로 참여한다.
앤씨앤의 출자금 53억원은 지난달 31일에 전환사채(제10회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채)로 조달한 175억원 중 일부를 넥스트칩에 투자하는 것이다.
넥스트칩 측은 이번에 조달된 150억원으로 아파치5를 비롯한 ADAS 향 자동차 반도체 연구개발에 지속적으로 투자할 예정이다. 차량 전장 시장 진입에 큰 동력이 될 것으로 회사 측은 기대했다.
김경수 넥스트칩 대표는 “넥스트칩의 자동차 카메라 영상 처리 기술, 전송 기술 및 사물 인식 기술이 시장에서 인정받으면서 점차 넥스트칩의 차량용 반도체 제품을 채택하려고 하는 OEM들이 늘어나고 있다”며 “기존에 많은 선행 투자를 진행해 왔는데 그 결실을 이제 맺기 시작했고, 이를 국내 대표적인 VC들이 좋게 봐주셔서 투자유치가 이뤄졌다"고 말했다.
VC의 관계자는 “넥스트칩이 자동차 카메라 영상처리 분야에서 글로벌 티어 OEM에게도 인정받고 있고, 급등하는 운전자보조시스템(ADAS) 및는 자율주행차에 대한 수요로 인해 가장 큰 수혜를 받을 것으로 예상해 투자를 결정했다"고 말했다.
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한편 넥스트칩은 기술성 평가 등을 통해 2022년까지 주식시장에 상장한다는 계획이다.
유현석 기자 guspower@asiae.co.kr
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