[아시아경제 원다라 기자] 삼성전자가 프리미엄 모바일 AP에만 적용되어왔던 14나노 핀펫 공정을 저가형 모바일 AP에도 적용한다.
삼성전자는 14나노 핀펫 공정을 적용한 저가형 모바일 AP '엑시노스 7570' 양산을 시작했다고 30일 밝혔다.
14나노 핀펫 공정은 그동안 프리미엄 모바일 AP에만 사용되어온 공정으로 이 공정을 도입하면 모바일 AP와 이를 적용한 스마트폰의 성능·전력효율이 높아진다.
삼성전자 관계자는 "이번 엑시노스 7570 양산으로 보급형 스마트폰 사용자들도 프리미엄 스마트폰 수준의 고해상도·고사양 콘텐츠를 보다 쉽게 즐길 수 있게됐다"고 말했다.
엑시노스 7570은 쿼드코어 제품으로 28나노 전 세대 제품 대비 CPU 성능은 70%,
전력효율은 30% 이상 향상됐다. 와이파이·블루투스·FM라디오·글로벌 위성항법장치등 기능을 모뎀과 일체화해 크기를 20% 이상 줄였다. 모뎀 사양은 2CA를 지원하는 Cat.4 LTE이다.
전·후면 800·1300만 화소의 카메라 해상도, 풀 HD급 영상 촬영·재생, WXGA 해상도 등을 지원하며 전력반도체·RF칩 등 주변 부품들과 통합 설계해 성능을 최적화했다.
허국 삼성전자 S.LSI 사업부 전략마케팅팀(상무)는 "이번 제품을 통해 더 많은 소비자들이 14나노 공정을 통한 성능 향상을 체감할 수 있을 것"이라며 "향후 통합칩 시장에서의 경쟁력을 지속 확대해 나갈 것"이라고 말했다.
원다라 기자 supermoon@asiae.co.kr
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