[아시아경제 전필수 기자]하이쎌이 15일 공시를 통해 국내 소재 모바일 터치스크린 모듈(Mobile Touch Screen Module) 전문기업 디엠티 지분 100%를 인수하는 주식 및 경영권양수도 계약을 체결했다고 밝혔다.
인수가액은 140억원으로 하이쎌이 디엠티 지분 100%를 보유하게 된다.
디엠티는 2006년 설립된 TSM 전문 제조회사로 2008년부터 국내 최초로 멜파스와 함께 삼성전자에 TSM 완제품을 공급하기 시작했다. 2010년에는 썬텔과 함께 LG전자에도 공급을 시작했다. 디엠티의 TSM 월간 생산능력은 300만개로 동종업계 1위이며, 국내에서는 유일하게 삼성전자와 LG전자 양사에 2차협력사로 등록되어 TSM 완제품을 공급하고 있다.
문양근 하이쎌 대표는 “디엠티는 TSM부문과 디스플레이 모듈부문의 축적된 기술력을 바탕으로 매년 매출과 이익이 꾸준히 성장하고 있는 건실한 기업”이라며 “디엠티의 TSM사업과 하이쎌의 인쇄전자사업은 밀접한 연관성이 있어 이번 인수로 인한 시너지는 양사 모두에게 상당할 것”이라고 밝혔다.
이어 “디엠티는 2008년부터 하이쎌 평택공장의 일부를 임대해 사업을 영위하고 있어 물리적인 공간상으로는 이미 동거 중”이라며 “양사가 이번 인수로 공간 효율성이나 관리 측면으로도 상당한 비용절감 효과를 볼 것”이라고 말했다.
이번 인수로 하이쎌은 최근 스마트폰 관련주들이 누리고 있는 스마트폰 시장 급성장에 따른 수혜를 기대했다. 삼성전자와 LG전자가 올해 글로벌 스마트폰 판매 목표를 각각 3억5000만대, 4800만대로 늘려 잡고 있고 매년 급성장을 거듭하고 있는 스마트폰 시장 환경을 감안할 때, 핵심부품인 TSM 1위 기업의 인수는 하이쎌의 스마트폰 시장 진입에 가교 역할을 충분히 해 줄 것이라는 기대다.
‘DISPLAY SEARCH’에 따르면 2013년 터치스크린 제조산업은 약 214억 달러의 시장을 형성할 것으로 예상되며, 2015년에는 약 286억달러의 거대한 시장으로 성장할 것으로 전망하고 있다. 적용되는 제품별로는 스마트폰에 적용되는 터치스크린이 가장 큰 폭의 성장이 예상되며, 70% 이상의 압도적인 비중을 차지할 것으로 전망되고 있다.
하이쎌은 지난 9일 인쇄전자 기술을 적용한 롤투롤 공정기술에 대한 2건의 특허를 출원한 이후 뛰어난 인쇄전자 기술을 기반으로 스마트폰 시장에 본격적으로 진입한다고 밝힌바 있다. 하이쎌이 출원한 특허기술은 "도금층을 포함하는 양면 연성 인쇄 회로 기판 및 이의 제조 방법"과 "도금층을 포함하는 비아(Via)가 형성된 연성 인쇄회로기판 및 이의 제조방법" 등 2건이다.
전필수 기자 philsu@
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